JP2007324303A - 光モジュール及びその実装方法 - Google Patents
光モジュール及びその実装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007324303A JP2007324303A JP2006151577A JP2006151577A JP2007324303A JP 2007324303 A JP2007324303 A JP 2007324303A JP 2006151577 A JP2006151577 A JP 2006151577A JP 2006151577 A JP2006151577 A JP 2006151577A JP 2007324303 A JP2007324303 A JP 2007324303A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- inorganic material
- material substrate
- optical module
- photoelectric conversion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
Abstract
【解決手段】光透過部材となる透明な無機材料基板3の裏面に回路パターン8を形成すると共に、その回路パターン8に複数個の光電変換素子9,10を実装し、パッケージ2の上縁面にパッケージ側電極6を形成すると共に、そのパッケージ側電極6に対応して無機材料基板3の裏面に基板側電極11を形成し、パッケージ2のパッケージ側電極6の周囲にパッケージ側接合枠72を形成し、無機材料基板3の基板側電極12及び基板側電極12の周囲に半田ボール73を複数個並べて取り付け、パッケージ側電極6と基板側電極12を半田接合すると共に、パッケージ2に無機材料基板3を接合したものである。
【選択図】図7
Description
L>L2+t+ΔL
を満たすことが必要であり、その他の部材の寸法精度なども考慮すると1.0mm以上必要となる。
ε<0.1mm/X
X:無機材料基板の長さ(図1参照)
まで許容できる。
まず、上述と同じ手順により、セラミックパッケージ2に無機材料基板3を接合すると共に気密封止する。
この状態で、図20に示すように、エアーバキュームにより、実装装置のコレットチャック201でレンズブロック142をつかみ(把持し)、レンズ側基準マーカとモジュール側基準マーカが一致するように、カメラなどの視認装置(TV、モニタなどでもよい)で確認しながら調心してモジュール本体141bにレンズブロック142を載置する。カメラによる確認は、画像処理によって自動で行ってもよいし、目視で行ってもよい。(手順2)
そして、レンズブロック142の上方からUVを照射し、接着剤bを硬化させてモジュール本体141bにレンズブロック142を実装する。(手順3)
(2)画像処理アライメント2
手順1の後、チャックでレンズブロック142をつかみ、VCSELアレイの各LDの発光領域(目視でも確認できる)あるいはPDアレイの各PDの受光領域を、カメラなどの視認装置で確認しながら調心してモジュール本体81bにレンズブロック82を載置する。
手順1の後(ただし、レンズ側およびモジュール側基準マーカは不要)、レンズブロック142に調心用光ファイバを接続し、VCSELアレイの各LDを発光させ、その発光パワーがMAXになる位置をモニタしながら調心してモジュール本体141bにレンズブロック142を載置する。
2 セラミックパッケージ
4 パッケージ側回路パターン
3 透明な無機材料基板(光透過部材)
6 パッケージ側電極
7 パッケージ側接合枠
8 基板側回路パターン(光電変換素子)
9 VCSELアレイ(光電変換素子)
10 PDアレイ
12 基板側電極
13 基板側接合枠
72 パッケージ側接合枠
73 半田ボール
Claims (22)
- 上部が開口したパッケージ内に回路パターンを形成し、上記パッケージの上部に光透過部材を設け、上記パッケージ内に複数個の光電変換素子を収納して気密封止した光モジュールにおいて、上記光透過部材となる透明な無機材料基板の裏面に回路パターンを形成すると共に、その回路パターンに複数個の光電変換素子を実装し、上記パッケージの上縁面にパッケージ側電極を形成すると共に、そのパッケージ側電極に対応して上記無機材料基板の裏面に基板側電極を形成し、上記パッケージの上記パッケージ側電極の周囲にパッケージ側接合枠を形成し、上記無機材料基板の上記基板側電極及び上記基板側電極の周囲に、あるいは上記パッケージの上記パッケージ側電極及び上記パッケージ側接合枠に、半田ボールを複数個並べて取り付け、上記パッケージ側電極と上記基板側電極を半田接合すると共に、上記パッケージに上記無機材料基板を接合したことを特徴とする光モジュール。
- 上記パッケージの上縁面に側壁を形成し、その側壁と上記無機材料基板を金属以外の物質を接合する特殊金属半田で接合した請求項1記載の光モジュール。
- 上記パッケージの上縁面に側壁を形成し、その側壁と上記無機材料基板の上縁面に半田を塗布し、塗布した半田を覆うようにリング状の金属板を設けて半田接合した請求項1記載の光モジュール。
- 上記無機材料基板の光通路以外となる表面に金属膜を形成し、その金属膜は、上記無機材料基板に形成したスルーホールを介して、上記パッケージの回路パターンと導通している請求項1〜3いずれかに記載の光モジュール。
- 上記無機材料基板の光通路以外となる表面に金属膜を形成し、その金属膜は、上記パッケージの回路パターンにワイヤなどの導電部材を介して導通している請求項1〜3いずれかに記載の光モジュール。
- 上記無機材料基板の光通路以外となる表面に、上記無機材料基板と熱膨張率が等しいセラミック板あるいは金属板を設けた請求項1〜3いずれかに記載の光モジュール。
- 上記無機材料基板の上面あるいは上部に、上記無機材料基板の上面あるいは上部を覆うようにシールド板を設けると共に、そのシールド板を上記無機材料基板の周縁から張り出すように形成した請求項1〜3いずれかに記載の光モジュール。
- 上記無機材料基板と各光電変換素子の隙間に透明なアンダーフィルを充填した請求項1〜7いずれかに記載の光モジュール。
- 上記無機材料基板の裏面に各光電変換素子を制御する制御用半導体チップを搭載した請求項1〜8いずれかに記載の光モジュール。
- 上記無機材料基板の裏面に発光用の光電変換素子を搭載し、その発光用の光電変換素子を駆動する駆動回路を上記パッケージの内底面に搭載した請求項1〜8いずれかに記載の光モジュール。
- 上記無機材料基板の裏面に受光用の光電変換素子を搭載すると共に、その受光用の光電変換素子の出力を増幅する増幅回路を搭載した請求項1〜8、10いずれかに記載の光モジュール。
- 上記無機材料基板として、半導体薄膜用基板として用いるサファイア基板よりも結晶性が低いサファイア基板を用いる請求項1〜11いずれかに記載の光モジュール。
- 上記無機材料基板の表面に、上記複数個の光電変換素子の出射光あるいは入射光を集光する一体型のレンズブロックを接着剤で実装した請求項1〜12いずれかに記載の光モジュール。
- 上記レンズブロックに、光部品あるいは電気部品を実装する実装装置のチャックでつかむためのチャック部を設けた請求項13記載の光モジュール。
- 上記レンズブロックは、上記光電変換素子の出射光あるいは入射光を直進させて出入力させる直進型、あるいは上記光電変換素子の出射光あるいは入射光を反射させて出入力させる反射型である請求項13または14記載の光モジュール。
- 上記レンズブロックには、光コネクタと嵌合するガイドピンあるいはガイド穴が設けられる請求項13〜15いずれかに記載の光モジュール。
- 上記ガイドピンは、上記レンズブロックと別部品あるいは上記レンズブロックと一体である請求項16記載の光モジュール。
- 上記無機材料基板の光通路の表面に、フォトリソグラフィーとエッチングにより、上記複数個の光電変換素子の出射光あるいは入射光を集光する回折レンズを形成した請求項1〜12いずれかに記載の光モジュール。
- 上記無機材料基板の光通路の裏面に、フォトリソグラフィーとエッチングにより、上記複数個の光電変換素子の出射光あるいは入射光を集光する回折レンズを形成した請求項1〜12いずれかに記載の光モジュール。
- 上部が開口したパッケージ内に回路パターンを形成し、上記パッケージの上部に光透過部材を設け、上記パッケージ内に複数個の光電変換素子を収納して気密封止した光モジュールの実装方法において、上記光透過部材となる無機材料基板の裏面に回路パターンを形成すると共に、その回路パターンに複数個の光電変換素子を実装した後、上記無機材料基板の表面に、上記複数個の光電変換素子の出射光あるいは入射光を集光する一体型のレンズブロックを接着剤で取り付ける際、そのレンズブロックにレンズ側基準マーカを設け、モジュール本体の上面にモジュール側基準マーカを設け、これらレンズ側基準マーカとモジュール側基準マーカが一致するように、視認装置で確認しながら調心して上記モジュール本体に上記レンズブロックを実装することを特徴とする光モジュールの実装方法。
- 上部が開口したパッケージ内に回路パターンを形成し、上記パッケージの上部に光透過部材を設け、上記パッケージ内に複数個の光電変換素子を収納して気密封止した光モジュールの実装方法において、上記光透過部材となる無機材料基板の裏面に回路パターンを形成すると共に、その回路パターンに複数個の光電変換素子を実装した後、上記無機材料基板の表面に、上記複数個の光電変換素子の出射光あるいは入射光を集光する一体型のレンズブロックを接着剤で取り付ける際、上記光電変換素子の発光領域あるいは受光領域を、視認装置で確認しながら調心して上記モジュール本体に上記レンズブロックを実装することを特徴とする光モジュールの実装方法。
- 上部が開口したパッケージ内に回路パターンを形成し、上記パッケージの上部に光透過部材を設け、上記パッケージ内に複数個の光電変換素子を収納して気密封止した光モジュールの実装方法において、上記光透過部材となる無機材料基板の裏面に回路パターンを形成すると共に、その回路パターンに複数個の光電変換素子を実装した後、上記無機材料基板の表面に、上記複数個の光電変換素子の出射光あるいは入射光を集光する一体型のレンズブロックを接着剤で取り付ける際、そのレンズブロックに調心用光ファイバを接続し、上記光電変換素子の発光パワーあるいは受光パワーをモニタしながら調心して上記モジュール本体に上記レンズブロックを実装することを特徴とする光モジュールの実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006151577A JP4793099B2 (ja) | 2006-05-31 | 2006-05-31 | 光モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006151577A JP4793099B2 (ja) | 2006-05-31 | 2006-05-31 | 光モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007324303A true JP2007324303A (ja) | 2007-12-13 |
JP4793099B2 JP4793099B2 (ja) | 2011-10-12 |
Family
ID=38856838
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006151577A Expired - Fee Related JP4793099B2 (ja) | 2006-05-31 | 2006-05-31 | 光モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4793099B2 (ja) |
Cited By (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009283712A (ja) * | 2008-05-22 | 2009-12-03 | Fuji Xerox Co Ltd | 光通信モジュールおよび光通信装置 |
US20100053918A1 (en) * | 2008-08-27 | 2010-03-04 | Takahiko Nakamura | Electronic-parts package and manufacturing method therefor |
JP2010160199A (ja) * | 2009-01-06 | 2010-07-22 | Hitachi Cable Ltd | 光モジュール |
JP2011039186A (ja) * | 2009-08-07 | 2011-02-24 | Hitachi Cable Ltd | 光電気変換モジュール |
JP2011064813A (ja) * | 2009-09-15 | 2011-03-31 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 光素子搭載基板、光電気混載基板および電子機器 |
JPWO2011067951A1 (ja) * | 2009-12-03 | 2013-04-18 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 光通信モジュール |
JP2013168509A (ja) * | 2012-02-15 | 2013-08-29 | Seiko Instruments Inc | 光学デバイス及び光学デバイスの製造方法 |
US8698264B2 (en) | 2011-01-31 | 2014-04-15 | Hitachi Cable, Ltd. | Photoelectric conversion module |
JP2014067000A (ja) * | 2012-09-26 | 2014-04-17 | Taida Electronic Ind Co Ltd | 光通信モジュール及びその組立方法 |
JP2014137410A (ja) * | 2013-01-15 | 2014-07-28 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光モジュール、光モジュールの製造方法 |
JP2015102575A (ja) * | 2013-11-21 | 2015-06-04 | ソニー株式会社 | 光通信デバイス、送信装置、受信装置及び送受信システム |
JP2015212781A (ja) * | 2014-05-07 | 2015-11-26 | 住友電気工業株式会社 | 光学装置の製造方法、光学装置及び光学コネクタユニット |
JP2015222402A (ja) * | 2014-05-23 | 2015-12-10 | 日立金属株式会社 | 光伝送モジュール |
JP2016092268A (ja) * | 2014-11-06 | 2016-05-23 | 三菱電機株式会社 | 光源装置 |
US9507112B2 (en) | 2011-01-31 | 2016-11-29 | Hitachi Metals, Ltd. | Photoelectric conversion module and method of manufacturing photoelectric conversion module |
WO2017211773A1 (en) * | 2016-06-07 | 2017-12-14 | Philips Lighting Holding B.V. | Uv solid state output device |
WO2018037551A1 (ja) * | 2016-08-26 | 2018-03-01 | オリンパス株式会社 | 内視鏡用光モジュール、内視鏡、および内視鏡用光モジュールの製造方法 |
JP2019145559A (ja) * | 2018-02-16 | 2019-08-29 | 京セラ株式会社 | 光モジュール |
JP2019220672A (ja) * | 2018-06-15 | 2019-12-26 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2020053535A (ja) * | 2018-09-26 | 2020-04-02 | 日亜化学工業株式会社 | 光源装置とその製造方法 |
US10811581B2 (en) | 2018-06-15 | 2020-10-20 | Nichia Corporation | Method of manufacturing semiconductor device |
CN115053163A (zh) * | 2019-12-20 | 2022-09-13 | Pof知识发展有限公司 | 光纤连接器 |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61174766A (ja) * | 1985-01-30 | 1986-08-06 | Toshiba Corp | 固体撮像装置とその製造方法 |
JPH01127246U (ja) * | 1988-02-22 | 1989-08-31 | ||
JPH03276665A (ja) * | 1990-03-26 | 1991-12-06 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
JP2001135775A (ja) * | 1999-09-22 | 2001-05-18 | Lucent Technol Inc | 集積回路マルチチップモジュールパッケージ |
JP2003503858A (ja) * | 1999-06-29 | 2003-01-28 | ハネウェル・インコーポレーテッド | 光子デバイス用気密形チップスケールパッケージ |
JP2004031508A (ja) * | 2002-06-24 | 2004-01-29 | Nec Corp | 光電気複合モジュールおよびそのモジュールを構成要素とする光入出力装置 |
JP2004172247A (ja) * | 2002-11-19 | 2004-06-17 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JP2004259780A (ja) * | 2003-02-24 | 2004-09-16 | Sony Corp | 半導体装置および固体撮像装置とこれらの製造方法 |
JP2005038956A (ja) * | 2003-07-17 | 2005-02-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光部品とその製造方法 |
JP2005284281A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Agilent Technol Inc | 省スペース光ファイバトランシーバ |
JP2005292738A (ja) * | 2004-04-06 | 2005-10-20 | Hitachi Ltd | 光モジュール |
JP2005292739A (ja) * | 2004-04-06 | 2005-10-20 | Hitachi Ltd | 光モジュール |
-
2006
- 2006-05-31 JP JP2006151577A patent/JP4793099B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61174766A (ja) * | 1985-01-30 | 1986-08-06 | Toshiba Corp | 固体撮像装置とその製造方法 |
JPH01127246U (ja) * | 1988-02-22 | 1989-08-31 | ||
JPH03276665A (ja) * | 1990-03-26 | 1991-12-06 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
JP2003503858A (ja) * | 1999-06-29 | 2003-01-28 | ハネウェル・インコーポレーテッド | 光子デバイス用気密形チップスケールパッケージ |
JP2001135775A (ja) * | 1999-09-22 | 2001-05-18 | Lucent Technol Inc | 集積回路マルチチップモジュールパッケージ |
JP2004031508A (ja) * | 2002-06-24 | 2004-01-29 | Nec Corp | 光電気複合モジュールおよびそのモジュールを構成要素とする光入出力装置 |
JP2004172247A (ja) * | 2002-11-19 | 2004-06-17 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JP2004259780A (ja) * | 2003-02-24 | 2004-09-16 | Sony Corp | 半導体装置および固体撮像装置とこれらの製造方法 |
JP2005038956A (ja) * | 2003-07-17 | 2005-02-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光部品とその製造方法 |
JP2005284281A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Agilent Technol Inc | 省スペース光ファイバトランシーバ |
JP2005292738A (ja) * | 2004-04-06 | 2005-10-20 | Hitachi Ltd | 光モジュール |
JP2005292739A (ja) * | 2004-04-06 | 2005-10-20 | Hitachi Ltd | 光モジュール |
Cited By (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009283712A (ja) * | 2008-05-22 | 2009-12-03 | Fuji Xerox Co Ltd | 光通信モジュールおよび光通信装置 |
US8256107B2 (en) * | 2008-08-27 | 2012-09-04 | Seiko Instruments Inc. | Method of manufacturing electronic-parts package |
US20100053918A1 (en) * | 2008-08-27 | 2010-03-04 | Takahiko Nakamura | Electronic-parts package and manufacturing method therefor |
CN101674061B (zh) * | 2008-08-27 | 2015-09-30 | 精工电子有限公司 | 电子零件封装及用于该封装的制造方法 |
JP2010160199A (ja) * | 2009-01-06 | 2010-07-22 | Hitachi Cable Ltd | 光モジュール |
US8179620B2 (en) | 2009-01-06 | 2012-05-15 | Hitachi Cable, Ltd. | Optical module |
JP2011039186A (ja) * | 2009-08-07 | 2011-02-24 | Hitachi Cable Ltd | 光電気変換モジュール |
JP2011064813A (ja) * | 2009-09-15 | 2011-03-31 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 光素子搭載基板、光電気混載基板および電子機器 |
JPWO2011067951A1 (ja) * | 2009-12-03 | 2013-04-18 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 光通信モジュール |
JP5505424B2 (ja) * | 2009-12-03 | 2014-05-28 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 光通信モジュール |
US8882368B2 (en) | 2009-12-03 | 2014-11-11 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Optical communication module |
US9507112B2 (en) | 2011-01-31 | 2016-11-29 | Hitachi Metals, Ltd. | Photoelectric conversion module and method of manufacturing photoelectric conversion module |
US8698264B2 (en) | 2011-01-31 | 2014-04-15 | Hitachi Cable, Ltd. | Photoelectric conversion module |
JP2013168509A (ja) * | 2012-02-15 | 2013-08-29 | Seiko Instruments Inc | 光学デバイス及び光学デバイスの製造方法 |
US9011024B2 (en) | 2012-09-26 | 2015-04-21 | Delta Electronics, Inc. | Optical communication module and assembling method thereof |
JP2014067000A (ja) * | 2012-09-26 | 2014-04-17 | Taida Electronic Ind Co Ltd | 光通信モジュール及びその組立方法 |
JP2014137410A (ja) * | 2013-01-15 | 2014-07-28 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光モジュール、光モジュールの製造方法 |
JP2015102575A (ja) * | 2013-11-21 | 2015-06-04 | ソニー株式会社 | 光通信デバイス、送信装置、受信装置及び送受信システム |
JP2015212781A (ja) * | 2014-05-07 | 2015-11-26 | 住友電気工業株式会社 | 光学装置の製造方法、光学装置及び光学コネクタユニット |
JP2015222402A (ja) * | 2014-05-23 | 2015-12-10 | 日立金属株式会社 | 光伝送モジュール |
JP2016092268A (ja) * | 2014-11-06 | 2016-05-23 | 三菱電機株式会社 | 光源装置 |
WO2017211773A1 (en) * | 2016-06-07 | 2017-12-14 | Philips Lighting Holding B.V. | Uv solid state output device |
CN109314161A (zh) * | 2016-06-07 | 2019-02-05 | 飞利浦照明控股有限公司 | Uv固态输出设备 |
WO2018037551A1 (ja) * | 2016-08-26 | 2018-03-01 | オリンパス株式会社 | 内視鏡用光モジュール、内視鏡、および内視鏡用光モジュールの製造方法 |
JPWO2018037551A1 (ja) * | 2016-08-26 | 2019-06-20 | オリンパス株式会社 | 内視鏡用光モジュール、内視鏡、および内視鏡用光モジュールの製造方法 |
US11445898B2 (en) | 2016-08-26 | 2022-09-20 | Olympus Corporation | Optical module for endoscope, endoscope, and manufacturing method for optical module for endoscope |
JP2019145559A (ja) * | 2018-02-16 | 2019-08-29 | 京セラ株式会社 | 光モジュール |
US10811581B2 (en) | 2018-06-15 | 2020-10-20 | Nichia Corporation | Method of manufacturing semiconductor device |
US11258000B2 (en) | 2018-06-15 | 2022-02-22 | Nichia Corporation | Semiconductor laser device |
JP2019220672A (ja) * | 2018-06-15 | 2019-12-26 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP7174242B2 (ja) | 2018-06-15 | 2022-11-17 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
US11600757B2 (en) | 2018-06-15 | 2023-03-07 | Nichia Corporation | Semiconductor laser device |
JP7436907B2 (ja) | 2018-06-15 | 2024-02-22 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2020053535A (ja) * | 2018-09-26 | 2020-04-02 | 日亜化学工業株式会社 | 光源装置とその製造方法 |
JP7288172B2 (ja) | 2018-09-26 | 2023-06-07 | 日亜化学工業株式会社 | 光源装置とその製造方法 |
CN115053163A (zh) * | 2019-12-20 | 2022-09-13 | Pof知识发展有限公司 | 光纤连接器 |
JP2023507442A (ja) * | 2019-12-20 | 2023-02-22 | ナレッジ・ディベロップメント・フォー・プラスティック・オプティカル・ファイバーズ・ソシエダッド・リミタダ | 光ファイバコネクタ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4793099B2 (ja) | 2011-10-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4793099B2 (ja) | 光モジュール | |
JP5086521B2 (ja) | 光受信機パッケージ | |
US6558976B2 (en) | Critically aligned optical MEMS dies for large packaged substrate arrays and method of manufacture | |
JP3936365B2 (ja) | 機能素子実装モジュール及びその製造方法 | |
US8653612B2 (en) | Semiconductor device | |
JP2008092417A (ja) | 半導体撮像素子およびその製造方法並びに半導体撮像装置および半導体撮像モジュール | |
US8194162B2 (en) | Imaging device | |
US11445898B2 (en) | Optical module for endoscope, endoscope, and manufacturing method for optical module for endoscope | |
JP2007158751A (ja) | 撮像装置及びその製造方法 | |
JP6939568B2 (ja) | 半導体装置および撮像装置 | |
JP4359201B2 (ja) | 光半導体装置、光コネクタおよび電子機器 | |
US20090038843A1 (en) | Functional element-mounted module and a method for producing the same | |
JP2002329850A (ja) | チップサイズパッケージおよびその製造方法 | |
JP2003197927A (ja) | 光デバイス及びその製造方法、光モジュール、回路基板並びに電子機器 | |
US20220329039A1 (en) | Micromechanical optical component and manufacturing method | |
JP2001345391A (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
JP4923712B2 (ja) | 光モジュール及びその製造方法 | |
TWI477838B (zh) | 用以轉換信號之裝置及方法、以及用以製造該裝置之方法 | |
US20220236512A1 (en) | Optical sensor module | |
JP2006269783A (ja) | 光半導体パッケージ | |
JP2003218447A (ja) | パラレル光学系接続装置用の位置決め方法 | |
JP2004281530A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP2004193600A (ja) | 半導体装置及びその製造方法、半導体装置用カバー並びに電子機器 | |
JP2006080597A (ja) | 撮像モジュール及び撮像モジュールの製造方法 | |
JP4728625B2 (ja) | 光半導体装置およびそれを用いた光モジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080718 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110201 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110208 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110408 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110628 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110711 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140805 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |