JPH01127246U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01127246U JPH01127246U JP1988022560U JP2256088U JPH01127246U JP H01127246 U JPH01127246 U JP H01127246U JP 1988022560 U JP1988022560 U JP 1988022560U JP 2256088 U JP2256088 U JP 2256088U JP H01127246 U JPH01127246 U JP H01127246U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- container
- stem
- cap
- semiconductor device
- face
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 13
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
Description
第１図ａ及びｂは本考案による第１の実施例を
示すはんだ溶融前後の半導体装置用容器の断面図
、第２図ａ及びｂは本考案による第２の実施例を
示すはんだ溶融前後の半導体装置用容器の断面図
、第３図ａ及びｂは従来の第１の例を示すはんだ
溶融前後の半導体装置用容器の断面図、第４図ａ
及びｂは従来の第２の例を示すはんだ溶融前後の
半導体装置用容器の断面図である。 １…ステム、２ａ，２ｂ…キヤツプ、３ａ，３
ｂ…中間リング、４ａ，４ｂ，４ｃ…はんだ片、
５…半導体チツプ、６…球レンズ、７…はんだ接
続体、８…はんだマスク部、９…隙間。
示すはんだ溶融前後の半導体装置用容器の断面図
、第２図ａ及びｂは本考案による第２の実施例を
示すはんだ溶融前後の半導体装置用容器の断面図
、第３図ａ及びｂは従来の第１の例を示すはんだ
溶融前後の半導体装置用容器の断面図、第４図ａ
及びｂは従来の第２の例を示すはんだ溶融前後の
半導体装置用容器の断面図である。 １…ステム、２ａ，２ｂ…キヤツプ、３ａ，３
ｂ…中間リング、４ａ，４ｂ，４ｃ…はんだ片、
５…半導体チツプ、６…球レンズ、７…はんだ接
続体、８…はんだマスク部、９…隙間。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 半導体チツプを搭載するステムをキヤツプで
被せ前記ステムとキヤツプの間をはんだ付け気密
封止してなる半導体装置用容器において、前記キ
ヤツプの前記ステム側に位置する端面が内側に向
つて窪むように傾斜していることを特徴とする半
導体装置用容器。 ２ 半導体チツプを搭載するステムをキヤツプで
被せ前記ステムとキヤツプとの間をリング状の中
間リングを介してはんだ付け気密封止してなる半
導体装置用容器において、前記中間リングの前記
ステム側の端面が内側に向つて窪むように傾斜し
ていることを特徴とする半導体装置用容器。 ３ 前記キヤツプの中間リング側に位置する端面
が内側に向つて窪むように傾斜していることを特
徴とする請求項２記載の半導体装置用容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988022560U JPH0744022Y2 (ja) | 1988-02-22 | 1988-02-22 | 半導体装置用容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988022560U JPH0744022Y2 (ja) | 1988-02-22 | 1988-02-22 | 半導体装置用容器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01127246U true JPH01127246U (ja) | 1989-08-31 |
| JPH0744022Y2 JPH0744022Y2 (ja) | 1995-10-09 |
Family
ID=31240788
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988022560U Expired - Lifetime JPH0744022Y2 (ja) | 1988-02-22 | 1988-02-22 | 半導体装置用容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0744022Y2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007324303A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Hitachi Cable Ltd | 光モジュール及びその実装方法 |
| WO2015125457A1 (ja) * | 2014-02-20 | 2015-08-27 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 発光装置およびそれを備える照明装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63187906A (ja) * | 1987-01-30 | 1988-08-03 | Meidensha Electric Mfg Co Ltd | 圧電振動子の圧入形気密保持器 |
-
1988
- 1988-02-22 JP JP1988022560U patent/JPH0744022Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63187906A (ja) * | 1987-01-30 | 1988-08-03 | Meidensha Electric Mfg Co Ltd | 圧電振動子の圧入形気密保持器 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007324303A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Hitachi Cable Ltd | 光モジュール及びその実装方法 |
| WO2015125457A1 (ja) * | 2014-02-20 | 2015-08-27 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 発光装置およびそれを備える照明装置 |
| US9920919B2 (en) | 2014-02-20 | 2018-03-20 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Light emitting device and lighting device provided with same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0744022Y2 (ja) | 1995-10-09 |