JPH0338640U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0338640U JPH0338640U JP9861489U JP9861489U JPH0338640U JP H0338640 U JPH0338640 U JP H0338640U JP 9861489 U JP9861489 U JP 9861489U JP 9861489 U JP9861489 U JP 9861489U JP H0338640 U JPH0338640 U JP H0338640U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cap
- ceramic
- case
- semiconductor device
- narrow groove
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
第１図は本考案のセラミツク封止半導体装置の
一実施例の外観図、第２図は他の実施例のセラミ
ツク封止半導体装置の外観図、第３図は従来のセ
ラミツク封止半導体装置の外観図である。 １…セラミツクキヤツプ、２…セラミツクキヤ
ツプ細溝、３…セラミツクケース、４…金属半田
、５…リード、６…セラミツクケース細溝。
一実施例の外観図、第２図は他の実施例のセラミ
ツク封止半導体装置の外観図、第３図は従来のセ
ラミツク封止半導体装置の外観図である。 １…セラミツクキヤツプ、２…セラミツクキヤ
ツプ細溝、３…セラミツクケース、４…金属半田
、５…リード、６…セラミツクケース細溝。
Claims (1)
- 溶融ガラスまたは金属半田等を用いてケースと
キヤツプを気密封止してなるセラミツク封止半導
体装置において、封止部の前記ケース本体または
前記キヤツプに細溝を有することを特徴とするセ
ラミツク封止半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9861489U JPH0338640U (ja) | 1989-08-23 | 1989-08-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9861489U JPH0338640U (ja) | 1989-08-23 | 1989-08-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0338640U true JPH0338640U (ja) | 1991-04-15 |
Family
ID=31647697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9861489U Pending JPH0338640U (ja) | 1989-08-23 | 1989-08-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0338640U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014049561A (ja) * | 2012-08-30 | 2014-03-17 | Kyocera Corp | 電子素子収納用パッケージおよび電子装置 |
-
1989
- 1989-08-23 JP JP9861489U patent/JPH0338640U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014049561A (ja) * | 2012-08-30 | 2014-03-17 | Kyocera Corp | 電子素子収納用パッケージおよび電子装置 |