JPS63155643U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63155643U JPS63155643U JP4971587U JP4971587U JPS63155643U JP S63155643 U JPS63155643 U JP S63155643U JP 4971587 U JP4971587 U JP 4971587U JP 4971587 U JP4971587 U JP 4971587U JP S63155643 U JPS63155643 U JP S63155643U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- metal cap
- insulating film
- bonded
- amorphous
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例に係わるハイブリツド
ＩＣを示す断面図、第２図は第１図のハイブリツ
ドＩＣの金属キヤツプを取り付ける前の状態を示
す断面図である。 １……セラミツク基板、２……半導体チツプ、
３……厚膜抵抗、５……金属キヤツプ、８……鍔
部、９……非結晶質絶縁膜、１０……ガラス。
ＩＣを示す断面図、第２図は第１図のハイブリツ
ドＩＣの金属キヤツプを取り付ける前の状態を示
す断面図である。 １……セラミツク基板、２……半導体チツプ、
３……厚膜抵抗、５……金属キヤツプ、８……鍔
部、９……非結晶質絶縁膜、１０……ガラス。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 セラミツク基板と、 前記基板上に固着された回路素子と、 前記回路素子をハーメチツクシールする金属キ
ヤツプとから成り、 前記金属キヤツプの少なくとも基板接着部分に
非結晶質絶縁膜が設けられ、 前記金属キヤツプが前記非結晶質絶縁膜を介し
て前記基板にガラスで接着されていることを特徴
とするハーメチツクシール部を有する電気回路装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4971587U JPS63155643U (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4971587U JPS63155643U (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63155643U true JPS63155643U (ja) | 1988-10-12 |
Family
ID=30872425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4971587U Pending JPS63155643U (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63155643U (ja) |
-
1987
- 1987-03-31 JP JP4971587U patent/JPS63155643U/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS63155643U (ja) | ||
| JPS59164241U (ja) | セラミツクパツケ−ジ | |
| JPS588952U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS59131160U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH0338640U (ja) | ||
| JPS6144846U (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0351844U (ja) | ||
| JPS6217140U (ja) | ||
| JPH01154643U (ja) | ||
| JPS6083246U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58120660U (ja) | セラミツクパツケ−ジ | |
| JPS5851447U (ja) | 半導体パツケ−ジ | |
| JPS63108641U (ja) | ||
| JPS60930U (ja) | 半導体装置 | |
| JPH03122546U (ja) | ||
| JPS6226050U (ja) | ||
| JPS5851443U (ja) | 半導体素子 | |
| JPS61177452U (ja) | ||
| JPS63112346U (ja) | ||
| JPS62140744U (ja) | ||
| JPH0468546U (ja) | ||
| JPS6365273U (ja) | ||
| JPH045650U (ja) | ||
| JPS6127341U (ja) | 半導体装置の外囲器 | |
| JPS5978636U (ja) | 半導体装置 |