JPS5851447U - 半導体パツケ−ジ - Google Patents
半導体パツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS5851447U JPS5851447U JP14532381U JP14532381U JPS5851447U JP S5851447 U JPS5851447 U JP S5851447U JP 14532381 U JP14532381 U JP 14532381U JP 14532381 U JP14532381 U JP 14532381U JP S5851447 U JPS5851447 U JP S5851447U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor package
- heat
- metal
- package
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図はパッケージ基板の正面図、第２図はパッケージ
基板および側面図、また第３図はカバー内側の正面図で
ある。 図において、１はパッケージ基板、２はカバー、５は半
導体素子、７はカバー裏面、８はサルミナ基板の露出部
。
基板および側面図、また第３図はカバー内側の正面図で
ある。 図において、１はパッケージ基板、２はカバー、５は半
導体素子、７はカバー裏面、８はサルミナ基板の露出部
。
Claims (1)
- リード端子を外側に備え、内側に印刷配線が施された耐
熱性絶縁基板の中央部に半導体素子が装着され、該基板
と同一材料または金属材料からなるカバーを用いてハー
メチックシール構造をとる半導体パッケージにおいて、
パッケージの内壁に耐熱性樹脂、金属または金属酸化物
の薄層よりなるアルファ線吸収層を設けてなることを特
徴とする半導体パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14532381U JPS5851447U (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | 半導体パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14532381U JPS5851447U (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | 半導体パツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5851447U true JPS5851447U (ja) | 1983-04-07 |
Family
ID=29938257
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14532381U Pending JPS5851447U (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | 半導体パツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5851447U (ja) |
-
1981
- 1981-09-30 JP JP14532381U patent/JPS5851447U/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5851447U (ja) | 半導体パツケ−ジ | |
| JPS5858342U (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS5858352U (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS587345U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5933224U (ja) | コンデンサケ−ス | |
| JPS58193650U (ja) | 発光ダイオ−ド表示装置 | |
| JPS60121650U (ja) | チツプキヤリア | |
| JPS5822749U (ja) | 半導体素子用パツケ−ジ | |
| JPS588952U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS59164241U (ja) | セラミツクパツケ−ジ | |
| JPS5858343U (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS5872847U (ja) | 電子装置 | |
| JPS6083246U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS59127247U (ja) | ガラスシ−ル型半導体装置 | |
| JPS6013746U (ja) | 混成集積回路の封止構造 | |
| JPS58159697U (ja) | Ｅｐｒｏｍパツケ−ジ | |
| JPS5889989U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS59134054U (ja) | ガス検知素子 | |
| JPS5866646U (ja) | 混成集積回路の封止構造 | |
| JPS6013771U (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS58159764U (ja) | 磁電変換素子 | |
| JPS5920637U (ja) | 半導体装置用容器のキヤツプ | |
| JPS5978637U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS5844844U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS60125738U (ja) | 混成集積回路装置 |