JPS60125738U - 混成集積回路装置 - Google Patents

混成集積回路装置

Info

Publication number
JPS60125738U
JPS60125738U JP1270784U JP1270784U JPS60125738U JP S60125738 U JPS60125738 U JP S60125738U JP 1270784 U JP1270784 U JP 1270784U JP 1270784 U JP1270784 U JP 1270784U JP S60125738 U JPS60125738 U JP S60125738U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
hybrid integrated
circuit device
circuit board
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1270784U
Other languages
English (en)
Inventor
宮木　昭二
Original Assignee
日本電気株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気株式会社 filed Critical 日本電気株式会社
Priority to JP1270784U priority Critical patent/JPS60125738U/ja
Publication of JPS60125738U publication Critical patent/JPS60125738U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａは従来の混成集積回路装置の外観図、同図すは
その断面図、第２図ａは本考案の一実施例の外観図、同
図すはその断面図である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体チップが回路基板に搭載された混成集積回路装置
    においてチップ、ワイヤの保護としてブエノール樹脂を
    塗布し、さらに回路基板全体を防湿樹脂で塗布し、回路
    基板に装着できるつめを持った樹脂キャップを有するこ
    とを特徴とする混成集積回路装置。
JP1270784U 1984-01-31 1984-01-31 混成集積回路装置 Pending JPS60125738U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1270784U JPS60125738U (ja) 1984-01-31 1984-01-31 混成集積回路装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1270784U JPS60125738U (ja) 1984-01-31 1984-01-31 混成集積回路装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60125738U true JPS60125738U (ja) 1985-08-24

Family

ID=30496025

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1270784U Pending JPS60125738U (ja) 1984-01-31 1984-01-31 混成集積回路装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60125738U (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5827934U (ja) 半導体装置
JPS585349U (ja) 半導体装置
JPS60125738U (ja) 混成集積回路装置
JPS5858342U (ja) 混成集積回路
JPS5858352U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS59151446U (ja) 半導体装置
JPS6068654U (ja) 半導体装置
JPS58191645U (ja) 半導体装置のパツケ−ジ
JPS5933254U (ja) 半導体装置
JPS58131632U (ja) 半導体装置
JPS58182438U (ja) 半導体装置
JPS59115654U (ja) 半導体装置
JPS6122342U (ja) 半導体装置
JPS606231U (ja) 混成集積回路の構造
JPS58140642U (ja) ハイブリツドｉｃのケ−ス封入構造
JPS6061729U (ja) 半導体装置
JPS5970347U (ja) 集積回路装置
JPS60136146U (ja) 混成集積回路装置
JPS5889989U (ja) 混成集積回路装置
JPS5829845U (ja) セラミツク多層配線板のリ−ドピン形状
JPS58120661U (ja) 半導体装置
JPS60149163U (ja) 半導体装置
JPS59131158U (ja) チツプキヤリヤ−
JPS58155835U (ja) 半導体装置
JPS58148963U (ja) パツケ−ジ部品