JPS58131632U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS58131632U
JPS58131632U JP2980382U JP2980382U JPS58131632U JP S58131632 U JPS58131632 U JP S58131632U JP 2980382 U JP2980382 U JP 2980382U JP 2980382 U JP2980382 U JP 2980382U JP S58131632 U JPS58131632 U JP S58131632U
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JP
Japan
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metal wire
thin metal
semiconductor equipment
semiconductor
ceramic
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Pending
Application number
JP2980382U
Other languages
English (en)
Inventor
臼木　俊雄
Original Assignee
三菱電機株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来例によるセラミックキャップ封止型の半導
体装置を示す外観図、第２図は第１図の概要断面図、第
３図はこの考案に係わる半導体装置の一実施例を適用し
た第２図相当の概要断面図である。 １・・・・・・セラミック基板、２・・回生導体素子、
４・・・・・・金属細線、５・・曲セラミックキャップ
、６・・・・・・接着剤、７・・・・・・外部リード、
７ａ・・間外部リードの突起部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. セラミック基板上に半導体素子を搭載すると共に、同基
    板上に一端を取付けて他端を外部に取り出した所要数の
    外部リードを設け、かつこれらを金属細線で接続させ、
    さらにこれらの半導体素子、各外部リードの一端側、お
    よび金属細線を覆うようにしてセラミックキャップを接
    着封止した装置構成において、前記各外部リードに前記
    セラミックキャップの位置を規制する突起部を形成した
    ことを特徴とする半導体装置。
JP2980382U 1982-03-01 1982-03-01 半導体装置 Pending JPS58131632U (ja)

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JP2980382U JPS58131632U (ja) 1982-03-01 1982-03-01 半導体装置

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JP2980382U JPS58131632U (ja) 1982-03-01 1982-03-01 半導体装置

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Publication Number Publication Date
JPS58131632U true JPS58131632U (ja) 1983-09-05

Family

ID=30041566

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2980382U Pending JPS58131632U (ja) 1982-03-01 1982-03-01 半導体装置

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JP (1) JPS58131632U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0418748A (ja) * 1990-05-11 1992-01-22 Toshiba Corp セラミックパッケージ用リードフレーム

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0418748A (ja) * 1990-05-11 1992-01-22 Toshiba Corp セラミックパッケージ用リードフレーム

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