JPS6090841U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS6090841U JPS6090841U JP18253683U JP18253683U JPS6090841U JP S6090841 U JPS6090841 U JP S6090841U JP 18253683 U JP18253683 U JP 18253683U JP 18253683 U JP18253683 U JP 18253683U JP S6090841 U JPS6090841 U JP S6090841U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- resin material
- semiconductor equipment
- lead
- groove portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来例の横断面図、第２図は第１図の正面図、
第３図は本案の一実施例を示す横断面図、第４図１ま第
３図の平面図、第５図は第３図の正面図、第６図は本案
の他の実施例を示す正面図である。
第３図は本案の一実施例を示す横断面図、第４図１ま第
３図の平面図、第５図は第３図の正面図、第６図は本案
の他の実施例を示す正面図である。
Claims (1)
- 基板に半導体素子を固定すると共に、半導体素子の電極
と一端が半導体素子の近傍に位置するように並設された
複数のリードとを電気的に接続し、かつ半導体素子を含
む主要部分を樹脂材にてモールド被覆したものにおいて
、上記樹脂材の端部にリードの導出方向にほぼ一致する
溝部を形成したことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18253683U JPS6090841U (ja) | 1983-11-25 | 1983-11-25 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18253683U JPS6090841U (ja) | 1983-11-25 | 1983-11-25 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6090841U true JPS6090841U (ja) | 1985-06-21 |
Family
ID=30395280
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18253683U Pending JPS6090841U (ja) | 1983-11-25 | 1983-11-25 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6090841U (ja) |
-
1983
- 1983-11-25 JP JP18253683U patent/JPS6090841U/ja active Pending
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