JPS59171372U - 薄型回路基板 - Google Patents

薄型回路基板

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Publication number
JPS59171372U
JPS59171372U JP6555183U JP6555183U JPS59171372U JP S59171372 U JPS59171372 U JP S59171372U JP 6555183 U JP6555183 U JP 6555183U JP 6555183 U JP6555183 U JP 6555183U JP S59171372 U JPS59171372 U JP S59171372U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
insulating substrate
thin circuit
lead
conductive path
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6555183U
Other languages
English (en)
Inventor
正弘 布施
Original Assignee
三洋電機株式会社
東京三洋電機株式会社
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Publication date
Application filed by 三洋電機株式会社, 東京三洋電機株式会社 filed Critical 三洋電機株式会社
Priority to JP6555183U priority Critical patent/JPS59171372U/ja
Publication of JPS59171372U publication Critical patent/JPS59171372U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
図は本考案の実施例を示す平面図である。 1・・・絶縁基板、2・・・導電路、3・・・半導体素
子、4・・・ボンディングワイヤ、5・・・リード、6
・・・拡張部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁基板上に導電路が形成されると共に半導体素子等の
    電子部品が固着され、前記絶縁基板の少なくとも一側端
    から、前記導電路と連続した複数のリードが突出して成
    る薄型回路基板に於いて、前記絶縁基板の側端の内側に
    リードと一体の拡張部を形成し、前記絶縁基板とリード
    との接着強度を高めたことを特徴とする薄型回路基板。
JP6555183U 1983-04-30 1983-04-30 薄型回路基板 Pending JPS59171372U (ja)

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JP6555183U JPS59171372U (ja) 1983-04-30 1983-04-30 薄型回路基板

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JP6555183U JPS59171372U (ja) 1983-04-30 1983-04-30 薄型回路基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59171372U true JPS59171372U (ja) 1984-11-16

Family

ID=30195752

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6555183U Pending JPS59171372U (ja) 1983-04-30 1983-04-30 薄型回路基板

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JP (1) JPS59171372U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63150952A (ja) * 1986-12-15 1988-06-23 Matsushita Electric Works Ltd 半導体チツプキヤリアの製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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