JPS5878660U - 集積回路 - Google Patents

集積回路

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JPS5878660U
JPS5878660U JP17323981U JP17323981U JPS5878660U JP S5878660 U JPS5878660 U JP S5878660U JP 17323981 U JP17323981 U JP 17323981U JP 17323981 U JP17323981 U JP 17323981U JP S5878660 U JPS5878660 U JP S5878660U
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JP
Japan
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integrated circuit
substrate
connector
edge
abstract
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Pending
Application number
JP17323981U
Other languages
English (en)
Inventor
克己 石田
Original Assignee
横河電機株式会社
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Publication date
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Publication of JPS5878660U publication Critical patent/JPS5878660U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の集積回路を示す平面図、第２図は本考案
の実施例を示す平面図、第３図ａはその一部を破断して
示す平面図、第３図すはそれを側方から見た断面図、第
４図ないし第１３図ａ、　　ｂは本考案の変形実施例に
係り、第４図ないし第１３［ｆｆ１ａは側方から見た断
面図、第１３図すは平面図である。・ 図面中、２は集積回路、２ａは基板、２ｂは膜導体、２
Ｃはボンディングワイヤ、２ｄは半導体チップである。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体技術により基板に構成した回路部分から、膜導体
    を基板の端部にまで延長し、この端部にてコネクタの一
    方の結合子を形成したことを特徴とする集積回路。
JP17323981U 1981-11-24 1981-11-24 集積回路 Pending JPS5878660U (ja)

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JP17323981U JPS5878660U (ja) 1981-11-24 1981-11-24 集積回路

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JP17323981U JPS5878660U (ja) 1981-11-24 1981-11-24 集積回路

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JPS5878660U true JPS5878660U (ja) 1983-05-27

Family

ID=29965107

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