JPS6078139U - 混成集積回路装置 - Google Patents

混成集積回路装置

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JPS6078139U
JPS6078139U JP16845383U JP16845383U JPS6078139U JP S6078139 U JPS6078139 U JP S6078139U JP 16845383 U JP16845383 U JP 16845383U JP 16845383 U JP16845383 U JP 16845383U JP S6078139 U JPS6078139 U JP S6078139U
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JP
Japan
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integrated circuit
circuit device
hybrid integrated
insulating substrate
face
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Pending
Application number
JP16845383U
Other languages
English (en)
Inventor
上野　守章
Original Assignee
アルプス電気株式会社
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Publication date
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図、第２図は従来例を示し、第１図は混成集積回路
装置の平面図、第２図は同側面図、第３図、第４図は本
考案の混成集積回路装置を示し、第３図は平面図、第４
図は側面図である。 １１・・・・・・ＤＩＰの混成集積回路、１２・・・・
・・外部リード、１３・・・・・・外部リード、１３ａ
・・・・・・保持片、１４・・・・・・絶縁基板。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. デュアル・インライン・パッケージの混成集ｆＪｔ回路
    における複数本の外部リードのうち、少なくとも２本以
    上の外部リードに絶縁基板の端面を挟持すると共にこの
    絶縁基板の裏面上の導電部と電気的に接続するための略
    コの字形をした保持片を形成したことを特徴とする混成
    集積回路装置。
JP16845383U 1983-11-01 1983-11-01 混成集積回路装置 Pending JPS6078139U (ja)

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