JPS609226U - 半導体の実装用パツケ−ジ - Google Patents

半導体の実装用パツケ−ジ

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JPS609226U
JPS609226U JP10125283U JP10125283U JPS609226U JP S609226 U JPS609226 U JP S609226U JP 10125283 U JP10125283 U JP 10125283U JP 10125283 U JP10125283 U JP 10125283U JP S609226 U JPS609226 U JP S609226U
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JP
Japan
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package
semiconductor mounting
mounting
semiconductor
center direction
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Application number
JP10125283U
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English (en)
Inventor
竹下 博
早坂 好昭
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Publication of JPS609226U publication Critical patent/JPS609226U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来の実施例を示す平面図である。第2図は本
実施例を示しaは平面図、bは側面図である。 なお図において、1・・・・・・ケース本体、2・・・
・・・ボンディング電極、3・・・・・・集積回路実装
部、4,5・・・・・・導電体、6・・・・・・リード
、である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体集積回路を実装するケースのボンディング電極を
    実装ケースの中心方向に平行に配置して、かつ同一面内
    において中心方向に二分割して配置されることを特徴と
    する半導体の実装用パッケージ。
JP10125283U 1983-06-29 1983-06-29 半導体の実装用パツケ−ジ Pending JPS609226U (ja)

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JP10125283U JPS609226U (ja) 1983-06-29 1983-06-29 半導体の実装用パツケ−ジ

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JP10125283U JPS609226U (ja) 1983-06-29 1983-06-29 半導体の実装用パツケ−ジ

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Publication Number Publication Date
JPS609226U true JPS609226U (ja) 1985-01-22

Family

ID=30239180

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JP10125283U Pending JPS609226U (ja) 1983-06-29 1983-06-29 半導体の実装用パツケ−ジ

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63117600U (ja) * 1987-01-23 1988-07-29

Cited By (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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