JPS59104540U - セラミツクチツプキヤリヤ− - Google Patents
セラミツクチツプキヤリヤ−Info
- Publication number
- JPS59104540U JPS59104540U JP1982201468U JP20146882U JPS59104540U JP S59104540 U JPS59104540 U JP S59104540U JP 1982201468 U JP1982201468 U JP 1982201468U JP 20146882 U JP20146882 U JP 20146882U JP S59104540 U JPS59104540 U JP S59104540U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip carrier
- ceramic chip
- main body
- central portion
- ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は絞り加工を利用して成形した従来例のセラミッ
クチップキャリヤーを示す平面図、第２図は第１図のＸ
−Ｘ断面図、第３図は本考案の一実施例に係るセラミッ
クチップキャリヤーを示す平面図、第４図は第３図のＹ
−Ｙ断面図である。 １・・・・・・本体、４．５・・・・・・導体、６・・
・・・・本体の中央部、７・・・・・・本体の周辺突出
部、９・・・・・・半導体チーツブ、１０・・・・・・
抵抗（回路部品の一例）、１１・・・・・・中間スルー
ホール電極。 第３図 −第４図
クチップキャリヤーを示す平面図、第２図は第１図のＸ
−Ｘ断面図、第３図は本考案の一実施例に係るセラミッ
クチップキャリヤーを示す平面図、第４図は第３図のＹ
−Ｙ断面図である。 １・・・・・・本体、４．５・・・・・・導体、６・・
・・・・本体の中央部、７・・・・・・本体の周辺突出
部、９・・・・・・半導体チーツブ、１０・・・・・・
抵抗（回路部品の一例）、１１・・・・・・中間スルー
ホール電極。 第３図 −第４図
Claims (1)
- セラミックグリーンシートを中央部と周辺突出部とを有
するように絞り加工して本体を形成し、−この本体の上
面及び裏面に猷設された導体を介して前記中央部の上面
に設けられる半導体チップと中央部の裏面に設けられる
回路部品とを電気的に接続するように構成したセラミッ
クチップキャリヤーにおいて、前記本体の上面及び裏面
の導体が、−１前記周辺突出部の中間位置に形成された
中間スルーホールを介して接続されることを特徴とする
セラミックチップキャリヤー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982201468U JPS59104540U (ja) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | セラミツクチツプキヤリヤ− |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982201468U JPS59104540U (ja) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | セラミツクチツプキヤリヤ− |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59104540U true JPS59104540U (ja) | 1984-07-13 |
Family
ID=30426965
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1982201468U Pending JPS59104540U (ja) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | セラミツクチツプキヤリヤ− |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59104540U (ja) |
-
1982
- 1982-12-28 JP JP1982201468U patent/JPS59104540U/ja active Pending
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