JPS609233U - チツプ化半導体素子 - Google Patents

チツプ化半導体素子

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JPS609233U
JPS609233U JP10186183U JP10186183U JPS609233U JP S609233 U JPS609233 U JP S609233U JP 10186183 U JP10186183 U JP 10186183U JP 10186183 U JP10186183 U JP 10186183U JP S609233 U JPS609233 U JP S609233U
Authority
JP
Japan
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semiconductor device
chipped semiconductor
chipped
semiconductor element
lead terminal
Prior art date
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Pending
Application number
JP10186183U
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English (en)
Inventor
高宮　洋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPS609233U publication Critical patent/JPS609233U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図Ａは従来のチップ化半導体素子の正面図、第１図
Ｂは従来のチップ化半導体素子の側面図である。第２図
は第１図Ａ及び第１図Ｂに示すチップ化半導体素子をプ
リント基板上に塔載する場合゛の導電パターン配置図で
ある。第３図は従来のチップ化半導体素子をプリント基
板上にハンダ付けしたときに、従来のチップ化半導体素
子が傾むいてハンダ付けされた状態を示す説明図である
。第４図は本考案の実施例のチップ化半導体素子の正面
図である。第５図は本考案の実施例のチップ化　　−半
導体素子をプリント基板上に塔載する場合の導電パター
ン配置図である。 １・・・・・・リード端子、２・・・・・・リード端子
、３・・・・・・リード端子、３−ａ・・・・・・リー
ド端子、３−ｂ・・・・・・リード端子。　　　−

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 両側に２本のリード端子をそれぞれに有することを特徴
    とするチップ化半導体素子。
JP10186183U 1983-06-28 1983-06-28 チツプ化半導体素子 Pending JPS609233U (ja)

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JP10186183U JPS609233U (ja) 1983-06-28 1983-06-28 チツプ化半導体素子

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JPS609233U true JPS609233U (ja) 1985-01-22

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ID=30240356

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