JPS59151457U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS59151457U
JPS59151457U JP4617183U JP4617183U JPS59151457U JP S59151457 U JPS59151457 U JP S59151457U JP 4617183 U JP4617183 U JP 4617183U JP 4617183 U JP4617183 U JP 4617183U JP S59151457 U JPS59151457 U JP S59151457U
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JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor equipment
semiconductor element
semiconductor device
lead terminal
lead
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Pending
Application number
JP4617183U
Other languages
English (en)
Inventor
久米　良男
Original Assignee
日本電気株式会社
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS59151457U publication Critical patent/JPS59151457U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａ、　　ｂは共に本考案に係る半導体装置の斜視
図である。第２図は本考案に係る半導体装置の実装状態
を示す斜視図である。第３図は従来の半導体装置と本考
案の半導体装置との実装状態を比較した側面図である。 １・・・半導体容器、２・・・リード線、３・・・溝、
４・・・プリント配線、１０・・・本考案に係る半導体
装置、１０′・・・従来の半導体装置、１２′・・・リ
ード線。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子と該半導体素子に電気的に接続するリード端
    子の一部を封止する樹脂の前記リード端子導出部に溝を
    設けたことを特徴とする半導体装置。
JP4617183U 1983-03-30 1983-03-30 半導体装置 Pending JPS59151457U (ja)

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JP4617183U JPS59151457U (ja) 1983-03-30 1983-03-30 半導体装置

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JP4617183U JPS59151457U (ja) 1983-03-30 1983-03-30 半導体装置

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JPS59151457U true JPS59151457U (ja) 1984-10-11

Family

ID=30176715

Family Applications (1)

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JP4617183U Pending JPS59151457U (ja) 1983-03-30 1983-03-30 半導体装置

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JP (1) JPS59151457U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018029168A (ja) * 2017-03-21 2018-02-22 富士ゼロックス株式会社 基板装置の製造方法

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