JPS5860967U - 配線基板と電子部品との結合構造 - Google Patents

配線基板と電子部品との結合構造

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JPS5860967U
JPS5860967U JP15603781U JP15603781U JPS5860967U JP S5860967 U JPS5860967 U JP S5860967U JP 15603781 U JP15603781 U JP 15603781U JP 15603781 U JP15603781 U JP 15603781U JP S5860967 U JPS5860967 U JP S5860967U
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JP
Japan
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wiring board
bonding structure
electronic components
terminals
hole
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Pending
Application number
JP15603781U
Other languages
English (en)
Inventor
森 修理
Original Assignee
カシオ計算機株式会社
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Publication date
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Priority to JP15603781U priority Critical patent/JPS5860967U/ja
Publication of JPS5860967U publication Critical patent/JPS5860967U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の結合構造の一実施例を示す斜視図、第
2図は分解斜視図、第3図は電子部品のリードと配線基
板の接続部を示す断面図である。 1・・・・・・電子部品、2・・・・・・配線基板、3
・・・・・・リード、4・・・・・・端子、5・・・・
−・貫通孔、6・・・・・・絶縁性接着剤。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 一側面上に端子が形成された配線基板と、前記端子上に
    重合してこれと電気的に接続するリードが突設され前記
    配線基板の一側面上に配置された電子部品とを結合する
    構造であって、前記配線基板にはその両側面間に貫通す
    る貫通孔が前記端子の周囲近傍に位置して形成され、且
    つ前記配線基板上には前記端子に接続した前記リード上
    側を覆って絶縁性接着剤が塗布されるとともにこの絶縁
    ゛  性液着剤が前記貫通孔を介して前記配線基板の他
    側面に導出塗布されてなる配線基板と電子部品との結合
    構造。
JP15603781U 1981-10-20 1981-10-20 配線基板と電子部品との結合構造 Pending JPS5860967U (ja)

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JP15603781U JPS5860967U (ja) 1981-10-20 1981-10-20 配線基板と電子部品との結合構造

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JPS5860967U true JPS5860967U (ja) 1983-04-25

Family

ID=29948590

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JP15603781U Pending JPS5860967U (ja) 1981-10-20 1981-10-20 配線基板と電子部品との結合構造

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JP (1) JPS5860967U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002108231A (ja) * 2000-09-27 2002-04-10 Fujitsu Ltd 接続部材とマトリックス型表示装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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