JPS5860969U - 配線基板と電子部品との結合構造 - Google Patents
配線基板と電子部品との結合構造Info
- Publication number
- JPS5860969U JPS5860969U JP15603981U JP15603981U JPS5860969U JP S5860969 U JPS5860969 U JP S5860969U JP 15603981 U JP15603981 U JP 15603981U JP 15603981 U JP15603981 U JP 15603981U JP S5860969 U JPS5860969 U JP S5860969U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- electronic components
- bonding structure
- lead
- conductive adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本考案の結合構造の一実施例を示す分解斜視図
、第２図は電子部品のリードと配線基板の端子との接続
部を示す断面図である。 ト・・・・・電子部品、２・・・・・・配線基板、３・
・・・・・リード、４・・・・・・端子、５・・・・・
・貫通孔、６・・・・・・導電性接着剤、７・・・・・
・絶縁性接着剤。
、第２図は電子部品のリードと配線基板の端子との接続
部を示す断面図である。 ト・・・・・電子部品、２・・・・・・配線基板、３・
・・・・・リード、４・・・・・・端子、５・・・・・
・貫通孔、６・・・・・・導電性接着剤、７・・・・・
・絶縁性接着剤。
Claims (1)
- 板面上に端子が形成された配線基板と、前記端子上に重
合するリードが突設され前記配線基板上に配置される電
子部品とを結合する構造であって、前記リードに貫通孔
が形成され且つ前記端子上に導電性接着剤が塗布されて
この導電性接着剤により前記リードが前記端子に接続固
定されるとともに、前記導電性接着剤は前記リードの貫
通孔を埋めて前記リードの上面に導出塗布されてなる配
線基板と電子部品との結合構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15603981U JPS5860969U (ja) | 1981-10-20 | 1981-10-20 | 配線基板と電子部品との結合構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15603981U JPS5860969U (ja) | 1981-10-20 | 1981-10-20 | 配線基板と電子部品との結合構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5860969U true JPS5860969U (ja) | 1983-04-25 |
Family
ID=29948592
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15603981U Pending JPS5860969U (ja) | 1981-10-20 | 1981-10-20 | 配線基板と電子部品との結合構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5860969U (ja) |
-
1981
- 1981-10-20 JP JP15603981U patent/JPS5860969U/ja active Pending
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