JPS5952668U - 混成集積回路 - Google Patents

混成集積回路

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Publication number
JPS5952668U
JPS5952668U JP14672082U JP14672082U JPS5952668U JP S5952668 U JPS5952668 U JP S5952668U JP 14672082 U JP14672082 U JP 14672082U JP 14672082 U JP14672082 U JP 14672082U JP S5952668 U JPS5952668 U JP S5952668U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
hybrid integrated
main surface
substrate
reinforcing member
Prior art date
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Pending
Application number
JP14672082U
Other languages
English (en)
Inventor
高株　忠義
Original Assignee
富士電機株式会社
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Filing date
Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来例を示しａ及びｂはそれぞれ樹脂封止前の
混成集積回路の断面図及び電子部品搭載側（表側）から
見た斜視図、Ｃは樹脂封止後の混成集積回路の一部切り
欠き平面図、第２図は本考案の実施例を示しａ及びｂは
それぞれ樹脂封止前の混成集積回路の断面図及び裏側か
ら見た斜視図、Ｃは樹脂封止後の混成集積回路の一部切
り欠き平面図である。 １・・・基板、２・・・絶縁層、３・・・配線導体、４
・・・電子部品、５・・・端子リード、６・・・樹脂、
７・・・補強部材。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）一方の主面に配線導体が形成された基板に電子部
    品を搭載し樹脂により被覆してなるものにおいて、前記
    基板の他の主面に補強部材を形成することを特徴とする
    混成集積回路。
  2. （２）実用新案登録請求の範囲第１項記載のものにおい
    て、補強部材は前記一方の主面に形成された配線導体と
    同じ材質の導体であることを特徴とする混成集積回路。
JP14672082U 1982-09-28 1982-09-28 混成集積回路 Pending JPS5952668U (ja)

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JP14672082U JPS5952668U (ja) 1982-09-28 1982-09-28 混成集積回路

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JP14672082U JPS5952668U (ja) 1982-09-28 1982-09-28 混成集積回路

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JPS5952668U true JPS5952668U (ja) 1984-04-06

Family

ID=30326501

Family Applications (1)

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JP14672082U Pending JPS5952668U (ja) 1982-09-28 1982-09-28 混成集積回路

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JP (1) JPS5952668U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04127570U (ja) * 1991-05-10 1992-11-20 矢崎総業株式会社 回転検出装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04127570U (ja) * 1991-05-10 1992-11-20 矢崎総業株式会社 回転検出装置

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