JPS60101785U - ハイブリツド集積回路装置 - Google Patents
ハイブリツド集積回路装置Info
- Publication number
- JPS60101785U JPS60101785U JP1983193996U JP19399683U JPS60101785U JP S60101785 U JPS60101785 U JP S60101785U JP 1983193996 U JP1983193996 U JP 1983193996U JP 19399683 U JP19399683 U JP 19399683U JP S60101785 U JPS60101785 U JP S60101785U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit device
- hybrid integrated
- outside
- functional surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 claims 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来のパ・イブリッド集積回路装置の一部切欠
き分解図。第２図は本考案に係るハイブリッド集積回路
装置の一実施例の一部切欠き斜視図。第３図は第２図の
■−■線での断面図。 １０・・・基板、２０・・・磁気センサ、２１・・・機
能面、３０・・・リード端子、４０・・・ケース、６ｏ
・・・絶縁物。
き分解図。第２図は本考案に係るハイブリッド集積回路
装置の一実施例の一部切欠き斜視図。第３図は第２図の
■−■線での断面図。 １０・・・基板、２０・・・磁気センサ、２１・・・機
能面、３０・・・リード端子、４０・・・ケース、６ｏ
・・・絶縁物。
Claims (2)
- （１）電気的に外部と接続される端子のほかに外部と作
用する機能面を有する少な（とも一つの装置を基板に装
着し、前記機能面を外部との作用を損わない厚さの絶縁
物で被覆し、且つ、前記機能面を除く前記基板の全面を
絶縁物で被覆したことを特徴とするハイブリッド集積回
路装置。 ゛ - （２） 前記装置が樹脂封止型ホニル集積回路装置で
あることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記
戦のハイブリッド集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983193996U JPS60101785U (ja) | 1983-12-15 | 1983-12-15 | ハイブリツド集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983193996U JPS60101785U (ja) | 1983-12-15 | 1983-12-15 | ハイブリツド集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60101785U true JPS60101785U (ja) | 1985-07-11 |
Family
ID=30417108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1983193996U Pending JPS60101785U (ja) | 1983-12-15 | 1983-12-15 | ハイブリツド集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60101785U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5379267A (en) * | 1976-12-24 | 1978-07-13 | Iwaki Denshi Kk | Method of packaging hyb ic |
| JPS5438347U (ja) * | 1977-08-22 | 1979-03-13 |
-
1983
- 1983-12-15 JP JP1983193996U patent/JPS60101785U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5379267A (en) * | 1976-12-24 | 1978-07-13 | Iwaki Denshi Kk | Method of packaging hyb ic |
| JPS5438347U (ja) * | 1977-08-22 | 1979-03-13 |
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