JPS63157949U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63157949U JPS63157949U JP5112387U JP5112387U JPS63157949U JP S63157949 U JPS63157949 U JP S63157949U JP 5112387 U JP5112387 U JP 5112387U JP 5112387 U JP5112387 U JP 5112387U JP S63157949 U JPS63157949 U JP S63157949U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- insulating resin
- electronic component
- hybrid integrated
- resin covering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 7
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
Description
第1図は本考案の第1の実施例の混成集積回路
の縦断面図、第2図は本考案の第2の実施例の混
成集積回路の縦断面図、第3図は従来の混成集積
回路の縦断面図である。 1……導電性樹脂、2……絶縁性樹脂、3……
膜回路基板、4……搭載部品、5……外部接続端
子(GND)、6……導電性樹脂1と外部接続端
子(GND)5とのコンタクト部、7……金属性
カバー、8……最外装絶縁性樹脂。
の縦断面図、第2図は本考案の第2の実施例の混
成集積回路の縦断面図、第3図は従来の混成集積
回路の縦断面図である。 1……導電性樹脂、2……絶縁性樹脂、3……
膜回路基板、4……搭載部品、5……外部接続端
子(GND)、6……導電性樹脂1と外部接続端
子(GND)5とのコンタクト部、7……金属性
カバー、8……最外装絶縁性樹脂。
Claims (1)
- 回路基板と、該回路基板に搭載された電子部品
と、前記回路基板及び前記電子部品を覆う絶縁性
樹脂と、該絶縁性樹脂を覆う導電性樹脂とを有す
ることを特徴とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5112387U JPS63157949U (ja) | 1987-04-03 | 1987-04-03 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5112387U JPS63157949U (ja) | 1987-04-03 | 1987-04-03 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63157949U true JPS63157949U (ja) | 1988-10-17 |
Family
ID=30875096
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5112387U Pending JPS63157949U (ja) | 1987-04-03 | 1987-04-03 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63157949U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03167868A (ja) * | 1989-11-28 | 1991-07-19 | Nec Corp | シールド機能を有する集積回路装置及び製造方法 |
-
1987
- 1987-04-03 JP JP5112387U patent/JPS63157949U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03167868A (ja) * | 1989-11-28 | 1991-07-19 | Nec Corp | シールド機能を有する集積回路装置及び製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS63157949U (ja) | ||
JPS5952744U (ja) | 小形無線機 | |
JPS6133385U (ja) | ソケツト取付装置 | |
JPH0430767U (ja) | ||
JPS62170646U (ja) | ||
JPS6096817U (ja) | チツプ型電子部品 | |
JPS62160468U (ja) | ||
JPS6452272U (ja) | ||
JPS59109194U (ja) | 混成集積回路装置 | |
JPS6194376U (ja) | ||
JPH0467372U (ja) | ||
JPS61199077U (ja) | ||
JPS61146977U (ja) | ||
JPS62101223U (ja) | ||
JPH0179273U (ja) | ||
JPS62116383U (ja) | ||
JPS6387839U (ja) | ||
JPS59177187U (ja) | 配線器具 | |
JPH0328663U (ja) | ||
JPS6175156U (ja) | ||
JPS61149334U (ja) | ||
JPS5839061U (ja) | 半導体集積回路 | |
JPS6377349U (ja) | ||
JPS63149570U (ja) | ||
JPS5925148U (ja) | リ−ドスイツチ取付構造 |