JPS61199077U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS61199077U JPS61199077U JP8229785U JP8229785U JPS61199077U JP S61199077 U JPS61199077 U JP S61199077U JP 8229785 U JP8229785 U JP 8229785U JP 8229785 U JP8229785 U JP 8229785U JP S61199077 U JPS61199077 U JP S61199077U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- sides
- integrated circuit
- circuit device
- hybrid integrated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
Description
第１図は本考案の混成集積回路装置を示す横断
面図、第２図は第１図の斜視図、第３，４図は従
来の混成集積回路装置を示す横断面図、第５図は
従来例を示す斜視図である。 １……混成集積回路装置、２……基板、３，４
，５，６……搭載部品、７……外部リード端子、
８……貫通孔、９……基板表面、１０……基板表
面、１１，１２，１３，１４……リード端子。
面図、第２図は第１図の斜視図、第３，４図は従
来の混成集積回路装置を示す横断面図、第５図は
従来例を示す斜視図である。 １……混成集積回路装置、２……基板、３，４
，５，６……搭載部品、７……外部リード端子、
８……貫通孔、９……基板表面、１０……基板表
面、１１，１２，１３，１４……リード端子。
Claims (1)
- 基板の両面に部品が搭載される混成集積回路装
置において、少なくとも１ケ以上の搭載部品の一
部を基板の開口より両面側に突き出して該部品を
基板の開口内に実装し、搭載部品のリード端子に
より基板の両面と電気的に接続したことを特徴と
する混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8229785U JPS61199077U (ja) | 1985-05-31 | 1985-05-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8229785U JPS61199077U (ja) | 1985-05-31 | 1985-05-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61199077U true JPS61199077U (ja) | 1986-12-12 |
Family
ID=30629887
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8229785U Pending JPS61199077U (ja) | 1985-05-31 | 1985-05-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61199077U (ja) |
-
1985
- 1985-05-31 JP JP8229785U patent/JPS61199077U/ja active Pending