JPS63149570U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63149570U JPS63149570U JP4298687U JP4298687U JPS63149570U JP S63149570 U JPS63149570 U JP S63149570U JP 4298687 U JP4298687 U JP 4298687U JP 4298687 U JP4298687 U JP 4298687U JP S63149570 U JPS63149570 U JP S63149570U
- Authority
- JP
- Japan
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- electronic component
- insulating substrate
- solder
- molded
- solder pad
- Prior art date
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- Pending
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は従来構造図、第２図ａ，ｂは本考案の
実施例構造を示す断面図及び組立説明図である。 図において、１は絶縁基板、１ａ，１ｂは半田
パツト、２は電子部品（トランジスタ）２ａは本
体樹脂部２ｂはリード端子部である。
実施例構造を示す断面図及び組立説明図である。 図において、１は絶縁基板、１ａ，１ｂは半田
パツト、２は電子部品（トランジスタ）２ａは本
体樹脂部２ｂはリード端子部である。
Claims (1)
- プリント基板もしくはセラミツク基板等の絶縁
基板上に樹脂モールド型電子部品を載せ該電子部
品のリード端子を該絶縁基板に設けた半田パツト
に固着するようにした電子部品装置において該絶
縁基板に他の半田パツトを設け該他の半田パツト
上に該電子部品のモールド部が接触するように配
置したことを特徴とする電子部品装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4298687U JPS63149570U (ja) | 1987-03-24 | 1987-03-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4298687U JPS63149570U (ja) | 1987-03-24 | 1987-03-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63149570U true JPS63149570U (ja) | 1988-10-03 |
Family
ID=30859422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4298687U Pending JPS63149570U (ja) | 1987-03-24 | 1987-03-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63149570U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6153967B2 (ja) * | 1979-03-27 | 1986-11-20 | Kawanoe Zoki Kk |
-
1987
- 1987-03-24 JP JP4298687U patent/JPS63149570U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6153967B2 (ja) * | 1979-03-27 | 1986-11-20 | Kawanoe Zoki Kk |
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