JPS60194345U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

Info

Publication number
JPS60194345U
JPS60194345U JP8135984U JP8135984U JPS60194345U JP S60194345 U JPS60194345 U JP S60194345U JP 8135984 U JP8135984 U JP 8135984U JP 8135984 U JP8135984 U JP 8135984U JP S60194345 U JPS60194345 U JP S60194345U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
insulating substrate
semiconductor device
semiconductor equipment
semiconductor element
semiconductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8135984U
Other languages
English (en)
Inventor
高田　潤二
Original Assignee
三菱電機株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 三菱電機株式会社 filed Critical 三菱電機株式会社
Priority to JP8135984U priority Critical patent/JPS60194345U/ja
Publication of JPS60194345U publication Critical patent/JPS60194345U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図、第２区は従来の半導体装置の断面図、第３図な
いし第７図はこの考案の半導体装置の一実施例であり、
第３図、第４図はこの考案を施した半導体装置の断面図
および斜視図、第５図、第６図、第７図はプリント基板
への実装例である。 １．２１・・・・・・半導体装置、２，２２・・・・・
・集積回路素子、３・・・・・・ベース部、４，２４・
・・・・・ｌ１０ＩＪ−ド、２３・・・・・・セラミッ
ク基板、２５・・・・・・リードレスチップキャリア、
２６・・・・・・導電パターン、２７．２８，３３・・
・・・・導電パッド、２９・・・・・・スルーホール、
３０・・・・・・電圧導電面、３１・・・・・・信号配
線用導電パターン、３２・・・・・・給電用ｌ１０ＩＪ
−ド、５１．６３・・・・・・コネクタ、５２・・・・
・・ハウジング、５３・・・・・・コンタクト、６１・
・・・・・プリント基板、６２・・・・・・給電ポスト
、６４・・・・・・給電ケーブル。なお、図中、同一符
号は同一、又は相当部分を示す。 補正　昭５９．１２．２７ 実用新案登録請求の範囲を次のように補正する。 ゛　　　Ｏ実用新案登録請求の範囲　　　　　　　　−
半導体素子を搭載する絶−葉板と、この−絶縁基板内の
導電路を介し−て上記半導体素子に接続゛され、かつ絶
縁基板に設）ｊられた端子とを備えた半導体装置におい
て、上記端子を絶縁基板の底面にｈｉｌｔ周縁部に五設
けたことを特徴とする半導体装置。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子を搭載する絶縁基板と、この絶縁基板内の導
    電路を介して上記半導体素子に接続され、かつ絶縁基板
    に設けられた端子とを備えた半導体装置において、上記
    端子を絶縁基板の周縁部に設けたことを特徴とする半導
    体装置。
JP8135984U 1984-06-01 1984-06-01 半導体装置 Pending JPS60194345U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8135984U JPS60194345U (ja) 1984-06-01 1984-06-01 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8135984U JPS60194345U (ja) 1984-06-01 1984-06-01 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60194345U true JPS60194345U (ja) 1985-12-24

Family

ID=30628073

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8135984U Pending JPS60194345U (ja) 1984-06-01 1984-06-01 半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60194345U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63217653A (ja) * 1987-02-25 1988-09-09 インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン 集積回路パツケージ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63217653A (ja) * 1987-02-25 1988-09-09 インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン 集積回路パツケージ

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS60194345U (ja) 半導体装置
JPS5937737U (ja) 集積回路塔載ボ−ド
JPS5914394U (ja) 混成集積回路基板
JPS58131638U (ja) 混成集積回路装置
JPS58122461U (ja) 実装基板
JPS60149166U (ja) 混成集積回路装置
JPS6127338U (ja) 混成集積回路装置
JPS58118774U (ja) 電子回路パツケ−ジ
JPS6068674U (ja) 印刷配線基板
JPS602863U (ja) 電力素子実装用基板
JPS60130518U (ja) 複写機内の電気部品結線装置
JPS6073269U (ja) 電子部品実装構造
JPS5918459U (ja) 電気素子取付構造
JPS5832657U (ja) 半導体装置
JPS5931261U (ja) サポ−ト端子とプリント基板との接続構造
JPS58192492U (ja) Ｉｃソケツト
JPS5878678U (ja) プリント基板装置
JPS58124990U (ja) プリント配線板
JPS59149476U (ja) モ−タのロ−タに備えられる火花消去用回路基板
JPS60152280U (ja) Ｉｃソケツト
JPS60174268U (ja) プリント基板
JPS63149570U (ja)
JPS58129686U (ja) プリント配線の結線構体
JPS58118769U (ja) 印刷配線板
JPS60194344U (ja) 厚膜混成集積回路リ−ド端子の接続構造