JPS602863U - 電力素子実装用基板 - Google Patents

電力素子実装用基板

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Publication number
JPS602863U
JPS602863U JP9479383U JP9479383U JPS602863U JP S602863 U JPS602863 U JP S602863U JP 9479383 U JP9479383 U JP 9479383U JP 9479383 U JP9479383 U JP 9479383U JP S602863 U JPS602863 U JP S602863U
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JP
Japan
Prior art keywords
power device
device mounting
metal substrate
mounting board
conductive path
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Pending
Application number
JP9479383U
Other languages
English (en)
Inventor
日出夫 平井
Original Assignee
ナイルス部品株式会社
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Publication date
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Priority to JP9479383U priority Critical patent/JPS602863U/ja
Publication of JPS602863U publication Critical patent/JPS602863U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図aは従来技術を示す断面図である。第1図すは、
従来技術を示す平面図である。第2図aは、本考案の電
力素子実装用基板の第1実施例を示す斜視図である。第
2図すは、本考案の電力素子実装用基板の第2実施例を
示す斜視図である。 第2図Cは、本考案の電力素子実装用基板の第3実施例
を示す斜視図である。第3図は、本考案の電力素子用基
板をプリント基板に装着した斜視図である。 1・・・・・・従来の電力素子実装装置、2・・・・・
・ケース、3.6・・・・・・半導体素子、4・・・・
・・リード線、5・・・・・・電力素子実装用基板、7
・・・・・・プリント基板、8・・・・・・素子、9−
−−−−−コネクター、10・・・・・・リード線、5
a・・・・・・金属基板、51・・・・・・突出部、5
2・・・・・・端子部、53・・・・・・金属板、54
・・・・・・絶縁層、55゜71・・・・・・導電路、
12・・・・・・端子固着穴、101・・・・・・リー
ド線固着部。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1)絶縁層を介して金属板に導電路を形成した良熱伝
    導性の金属基板に於いて、該金属基板に形・   成さ
    れた突出部と、前記導電路を有し前記金属基板に形成さ
    れた端子部と、前記導電路に固着された半導体素子とよ
    り構成されたことを特徴とする電力素子実装用基板。 (2)金属板を半田付は可能な金属としたことを特徴と
    する、実用新案登録請求の範囲第1項記載の電力素子実
    装用基板。 (31導電路に外部回路と電気的接続可能にリード線を
    固着したことを特徴とする、実用新案登録請求の範囲第
    1項記載の電力素子実装用基板。 (4)突出部を前記金属基板をプレス加工して形成した
    ことを特徴とする、実用新案登録請求の範囲第1項記載
    の電力素子実装用基板。
JP9479383U 1983-06-20 1983-06-20 電力素子実装用基板 Pending JPS602863U (ja)

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JPS602863U true JPS602863U (ja) 1985-01-10

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ID=30226709

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