JPS5965547U - 混成集積回路装置 - Google Patents

混成集積回路装置

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JPS5965547U
JPS5965547U JP16271782U JP16271782U JPS5965547U JP S5965547 U JPS5965547 U JP S5965547U JP 16271782 U JP16271782 U JP 16271782U JP 16271782 U JP16271782 U JP 16271782U JP S5965547 U JPS5965547 U JP S5965547U
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JP
Japan
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integrated circuit
circuit device
hybrid integrated
positioning protrusion
insulating substrate
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Pending
Application number
JP16271782U
Other languages
English (en)
Inventor
前川 政信
Original Assignee
三菱電機株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図a、  bは従来の混成集積回路装置の平面図お
よび側面図、第2図a、  bはこの考案の一実施例に
よる混成集積回路装置の平面図および側面図である。 1・・・放熱板、1A・・・位置決め用突起、2・・・
絶縁基板、−6・・・導電パターン、7・・・半田、8
A、  3B・・・貫通孔。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 放熱板上に設けられた位置決め用突起と、該位置決め用
    突起に対応した貫通孔を有する絶縁基板と、該絶縁基板
    上に上記貫通孔の少なくとも一つの周囲に形成された導
    電パターンと、該導電パターンと上記位置決め用突起と
    を電気的に接続する半田とを備えたことを特徴とする混
    成集積回路装置。
JP16271782U 1982-10-25 1982-10-25 混成集積回路装置 Pending JPS5965547U (ja)

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