JPS5965547U - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPS5965547U JPS5965547U JP16271782U JP16271782U JPS5965547U JP S5965547 U JPS5965547 U JP S5965547U JP 16271782 U JP16271782 U JP 16271782U JP 16271782 U JP16271782 U JP 16271782U JP S5965547 U JPS5965547 U JP S5965547U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit device
- hybrid integrated
- positioning protrusion
- insulating substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図a、 bは従来の混成集積回路装置の平面図お
よび側面図、第2図a、 bはこの考案の一実施例に
よる混成集積回路装置の平面図および側面図である。 1・・・放熱板、1A・・・位置決め用突起、2・・・
絶縁基板、−6・・・導電パターン、7・・・半田、8
A、 3B・・・貫通孔。
よび側面図、第2図a、 bはこの考案の一実施例に
よる混成集積回路装置の平面図および側面図である。 1・・・放熱板、1A・・・位置決め用突起、2・・・
絶縁基板、−6・・・導電パターン、7・・・半田、8
A、 3B・・・貫通孔。
Claims (1)
- 放熱板上に設けられた位置決め用突起と、該位置決め用
突起に対応した貫通孔を有する絶縁基板と、該絶縁基板
上に上記貫通孔の少なくとも一つの周囲に形成された導
電パターンと、該導電パターンと上記位置決め用突起と
を電気的に接続する半田とを備えたことを特徴とする混
成集積回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16271782U JPS5965547U (ja) | 1982-10-25 | 1982-10-25 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16271782U JPS5965547U (ja) | 1982-10-25 | 1982-10-25 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5965547U true JPS5965547U (ja) | 1984-05-01 |
Family
ID=30357237
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16271782U Pending JPS5965547U (ja) | 1982-10-25 | 1982-10-25 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5965547U (ja) |
-
1982
- 1982-10-25 JP JP16271782U patent/JPS5965547U/ja active Pending
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