JPS6011473U - 厚膜混成集積回路 - Google Patents

厚膜混成集積回路

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JPS6011473U
JPS6011473U JP10270283U JP10270283U JPS6011473U JP S6011473 U JPS6011473 U JP S6011473U JP 10270283 U JP10270283 U JP 10270283U JP 10270283 U JP10270283 U JP 10270283U JP S6011473 U JPS6011473 U JP S6011473U
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JP
Japan
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integrated circuit
thick film
hybrid integrated
film hybrid
insulating substrate
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Pending
Application number
JP10270283U
Other languages
English (en)
Inventor
和男 吉川
Original Assignee
株式会社日立製作所
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Publication date
Application filed by 株式会社日立製作所 filed Critical 株式会社日立製作所
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は、従来技術による厚膜混成集積回路
の断面図、第３図は、本考案にょる厚膜混成集積回路の
１実施例を示す断面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・透孔、３・・
・・・・配線導体、４・・・・・・絶縁体、５・・・・
・・電極、６・・・・・・部品、７・・曲リード、８・
・・・・・半田。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 複数の透孔を設けた絶縁基板の該透孔間の絶縁基板面上
    に配線導体を形成し、該配線導体を被覆する様に絶縁体
    を形成し、搭載部品リードを接続する電極を該透孔の開
    口部周縁め絶縁基板面上から該絶縁体の縁面に連なる様
    に延長して形成したことを特徴とする厚膜混成集積回路
    。
JP10270283U 1983-07-04 1983-07-04 厚膜混成集積回路 Pending JPS6011473U (ja)

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JPS6011473U true JPS6011473U (ja) 1985-01-25

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