JPS58122462U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS58122462U
JPS58122462U JP2016082U JP2016082U JPS58122462U JP S58122462 U JPS58122462 U JP S58122462U JP 2016082 U JP2016082 U JP 2016082U JP 2016082 U JP2016082 U JP 2016082U JP S58122462 U JPS58122462 U JP S58122462U
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JP
Japan
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conductivity type
conductive material
semiconductor
material layer
frequency circuit
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Pending
Application number
JP2016082U
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English (en)
Inventor
細矢 信和
哲宏 前田
Original Assignee
三洋電機株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案半導体装置の断面図、第2図は本考案半
導体装置の切欠上面図である。 1・・・・・・半導体基板、2・・・・・・N型層、3
,3・・・・・・分離領域、8・ソ・・・第2の絶縁膜
、9・・−・・・導電性物質層、10.10・・・・・
・スルーホール。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 一導電型半導体基板の表部針に設けられた逆導電型層と
    、該逆導電型層内に形成された1もしくは複数の半導体
    素子と、これらの半導体素子を電気的に接続する配線金
    属とで構成される高周波回路をもつ半導体装置において
    、該高周波回路の上面に絶縁膜を介して導電性物質層を
    設け、この導電性物質層は絶縁膜に穿たれたスルーホー
    ルを通して上記−導電型半導体基板に電気的に接続する
    事に依ってこの導電性物質層と一導電型半導体基板とそ
    上記高周波回路をシールドする事を特徴とした半導体装
    置。
JP2016082U 1982-02-15 1982-02-15 半導体装置 Pending JPS58122462U (ja)

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JPS58122462U true JPS58122462U (ja) 1983-08-20

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ID=30032334

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61263260A (ja) * 1985-05-17 1986-11-21 Nec Corp 半導体装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61263260A (ja) * 1985-05-17 1986-11-21 Nec Corp 半導体装置

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