JPS58122462U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS58122462U JPS58122462U JP2016082U JP2016082U JPS58122462U JP S58122462 U JPS58122462 U JP S58122462U JP 2016082 U JP2016082 U JP 2016082U JP 2016082 U JP2016082 U JP 2016082U JP S58122462 U JPS58122462 U JP S58122462U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductivity type
- conductive material
- semiconductor
- material layer
- frequency circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は本考案半導体装置の断面図、第2図は本考案半
導体装置の切欠上面図である。 1・・・・・・半導体基板、2・・・・・・N型層、3
,3・・・・・・分離領域、8・ソ・・・第2の絶縁膜
、9・・−・・・導電性物質層、10.10・・・・・
・スルーホール。
導体装置の切欠上面図である。 1・・・・・・半導体基板、2・・・・・・N型層、3
,3・・・・・・分離領域、8・ソ・・・第2の絶縁膜
、9・・−・・・導電性物質層、10.10・・・・・
・スルーホール。
Claims (1)
- 一導電型半導体基板の表部針に設けられた逆導電型層と
、該逆導電型層内に形成された1もしくは複数の半導体
素子と、これらの半導体素子を電気的に接続する配線金
属とで構成される高周波回路をもつ半導体装置において
、該高周波回路の上面に絶縁膜を介して導電性物質層を
設け、この導電性物質層は絶縁膜に穿たれたスルーホー
ルを通して上記−導電型半導体基板に電気的に接続する
事に依ってこの導電性物質層と一導電型半導体基板とそ
上記高周波回路をシールドする事を特徴とした半導体装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016082U JPS58122462U (ja) | 1982-02-15 | 1982-02-15 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016082U JPS58122462U (ja) | 1982-02-15 | 1982-02-15 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58122462U true JPS58122462U (ja) | 1983-08-20 |
Family
ID=30032334
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016082U Pending JPS58122462U (ja) | 1982-02-15 | 1982-02-15 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58122462U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61263260A (ja) * | 1985-05-17 | 1986-11-21 | Nec Corp | 半導体装置 |
-
1982
- 1982-02-15 JP JP2016082U patent/JPS58122462U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61263260A (ja) * | 1985-05-17 | 1986-11-21 | Nec Corp | 半導体装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS5939949U (ja) | 高周波回路装置 | |
JPS5837169U (ja) | 回路基板 | |
JPS58122462U (ja) | 半導体装置 | |
JPS6033496U (ja) | シ−ルド構造 | |
JPS5868704U (ja) | ダイポ−ルアンテナ素子 | |
JPS60942U (ja) | 半導体装置 | |
JPS5954961U (ja) | 半導体装置 | |
JPS60144272U (ja) | 混成集積回路装置 | |
JPS6017021U (ja) | 小形可変同調回路装置 | |
JPS60194354U (ja) | 混成集積回路装置 | |
JPS5933254U (ja) | 半導体装置 | |
JPS58158443U (ja) | 混成集積回路基板 | |
JPS59182935U (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JPS59155746U (ja) | 配線基板を有するヒ−トシンク | |
JPS6011473U (ja) | 厚膜混成集積回路 | |
JPS59143070U (ja) | 集積回路基板 | |
JPS6113994U (ja) | 電子装置 | |
JPS59101459U (ja) | 厚膜配線基板の端子部構造 | |
JPS5939930U (ja) | 半導体装置の組立て基板 | |
JPS58191661U (ja) | プリント板 | |
JPS5817726U (ja) | キ−回路基板 | |
JPS59155755U (ja) | シ−ルド型回路板 | |
JPS5863738U (ja) | セラミツクコンデンサ | |
JPS58162651U (ja) | 半導体装置 | |
JPS5993168U (ja) | 電気回路装置 |