JPS5837169U - 回路基板 - Google Patents

回路基板

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Publication number
JPS5837169U
JPS5837169U JP13066581U JP13066581U JPS5837169U JP S5837169 U JPS5837169 U JP S5837169U JP 13066581 U JP13066581 U JP 13066581U JP 13066581 U JP13066581 U JP 13066581U JP S5837169 U JPS5837169 U JP S5837169U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductor
high frequency
substrate
circuit board
shield
Prior art date
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Pending
Application number
JP13066581U
Other languages
English (en)
Inventor
健治 大沢
徳光　始
隆夫 伊藤
正美 石井
池神　雄司
大沢　正行
倉田　警二
Original Assignee
ソニー株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by ソニー株式会社 filed Critical ソニー株式会社
Priority to JP13066581U priority Critical patent/JPS5837169U/ja
Publication of JPS5837169U publication Critical patent/JPS5837169U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の回路基板の一実施例を示す斜視図、第
２図及び第３図は夫々第１図のＡ−Ａ線上及びＢ−Ｂ線
上の断面図、第４図Ａ−Ｆはその製法例を示す工程図で
ある。 １は絶縁基板、３は第３のシールド導体、４は第１の配
線パターン、５は高周波信号導体、６は第１．のシール
ド導体、１０は第２のシールド導体で条る。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁基板と、該基板の一面に形成された高周波□　　　
    信号導体と、該基板の一面上で高周波信号導体の両側に
    設けられた第１のシールド導体と、該高層ｍ（８！４Ｋ
    ｂ！Ｕ＄　１（７）＞−／Ｌ＝　Ｆｉ＠”′１“°７高
    周波信号導体と絶縁して配された第２のシールド導体と
    、上記基板の他面の高周波信号導体に対；　　　応する
    位置に設けられた第３のシールド導体とを有し、上記第
    １及び第２のシールド導体は電気的、、）１°接続され
    ・各−７−／Ｌ／　ｌ−’導体が接地電位とさ叡成る回
    路基板。
JP13066581U 1981-09-02 1981-09-02 回路基板 Pending JPS5837169U (ja)

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ID=29924279

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JP (1) JPS5837169U (ja)

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