JPS5837171U - 混成厚膜印刷基板 - Google Patents

混成厚膜印刷基板

Info

Publication number
JPS5837171U
JPS5837171U JP13150581U JP13150581U JPS5837171U JP S5837171 U JPS5837171 U JP S5837171U JP 13150581 U JP13150581 U JP 13150581U JP 13150581 U JP13150581 U JP 13150581U JP S5837171 U JPS5837171 U JP S5837171U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
film printed
thick film
hybrid thick
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP13150581U
Other languages
English (en)
Inventor
志熊　孝夫
Original Assignee
日本電気株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気株式会社 filed Critical 日本電気株式会社
Priority to JP13150581U priority Critical patent/JPS5837171U/ja
Publication of JPS5837171U publication Critical patent/JPS5837171U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａ、　　ｂは従来の厚膜印刷基板の一例の平面図
およびそのＡ−Ａ断面図、第２図ａ、　　ｂは本考案の
一実施例の平面図とそのＡ−Ａ断面図であ　　　　′る
。 １・・・・・・セラミック絶縁基板、２，３・・・・・
・下部配線導体、２ａ・・・・・・接続点、４，１４・
・・・・・絶縁ガラス、５・・・・・・上部配線導体、
６・・・・・・保護ガラス。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. セラミック基板等の絶縁基板上に電気回路を構成する配
    線導体が絶縁性保護膜を介して上下に設けられた混成厚
    膜印刷基板において、狭い間隔にて隣り合う前記配線導
    体の接続点の周辺に絶縁性保護膜が設けられていること
    を特徴とする混成厚膜印刷基板。
JP13150581U 1981-09-04 1981-09-04 混成厚膜印刷基板 Pending JPS5837171U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13150581U JPS5837171U (ja) 1981-09-04 1981-09-04 混成厚膜印刷基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13150581U JPS5837171U (ja) 1981-09-04 1981-09-04 混成厚膜印刷基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5837171U true JPS5837171U (ja) 1983-03-10

Family

ID=29925079

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13150581U Pending JPS5837171U (ja) 1981-09-04 1981-09-04 混成厚膜印刷基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5837171U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61212091A (ja) * 1985-03-18 1986-09-20 株式会社日立製作所 厚膜混成集積回路の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61212091A (ja) * 1985-03-18 1986-09-20 株式会社日立製作所 厚膜混成集積回路の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5837171U (ja) 混成厚膜印刷基板
JPS6144881U (ja) プリント配線板
JPS5899855U (ja) ほうろう基板
JPS5869975U (ja) プリント配線板
JPS60137466U (ja) 電気回路基板
JPS58158443U (ja) 混成集積回路基板
JPS5819415U (ja) フレキシブルプリント板
JPS5863704U (ja) チツプ抵抗器
JPS59145057U (ja) プリント配線板
JPS59101459U (ja) 厚膜配線基板の端子部構造
JPS5877001U (ja) 厚膜抵抗回路
JPS5929008U (ja) 厚膜配線基板
JPS5993168U (ja) 電気回路装置
JPS6063969U (ja) 厚膜集積回路
JPS5829875U (ja) 混成集積回路
JPS59187048U (ja) 温度ヒユ−ズ
JPS6041068U (ja) 絶縁装置
JPS5885372U (ja) ほうろう印刷回路板
JPS6113994U (ja) 電子装置
JPS59121860U (ja) 印刷配線基板
JPS6033466U (ja) 電気回路基板
JPS5892757U (ja) 印刷配線基板
JPS59143070U (ja) 集積回路基板
JPS5840868U (ja) プリント配線基板
JPS5866668U (ja) 印刷配線板