JPS5885372U - ほうろう印刷回路板 - Google Patents
ほうろう印刷回路板Info
- Publication number
- JPS5885372U JPS5885372U JP18076181U JP18076181U JPS5885372U JP S5885372 U JPS5885372 U JP S5885372U JP 18076181 U JP18076181 U JP 18076181U JP 18076181 U JP18076181 U JP 18076181U JP S5885372 U JPS5885372 U JP S5885372U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- enameled
- enamel
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来のほうろう印刷回路板の一例を示す斜視図
、第２図はこの考案の第１実施例を示す ・妻部の断
面図、第３図は第２図の導体の他の変形 。 例を示す断面図、第４図はこの考案の第２実施例を示す
断面図、第５図はこの考案に係る貫通孔の形状の説明図
である。
、第２図はこの考案の第１実施例を示す ・妻部の断
面図、第３図は第２図の導体の他の変形 。 例を示す断面図、第４図はこの考案の第２実施例を示す
断面図、第５図はこの考案に係る貫通孔の形状の説明図
である。
Claims (1)
- 貫通孔１ｂを有する板状の金属コア１ａにほうろう掛け
を施したほうろう基板１に、導体２抵抗体３などを印刷
焼成してほうろう印刷回路板５を形成し、このほうろう
印刷回路板の前記貫通孔に必要に応じてチップ部品４を
収納して前記導体２などに電気接続し、かつ、前記チッ
プ部品の少なくとも一方の面およびほうろう印刷回路板
の一方の面に、共通の保護カバー７Ａを設けたことを特
徴とするほうろう印刷回路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18076181U JPS5885372U (ja) | 1981-12-04 | 1981-12-04 | ほうろう印刷回路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18076181U JPS5885372U (ja) | 1981-12-04 | 1981-12-04 | ほうろう印刷回路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5885372U true JPS5885372U (ja) | 1983-06-09 |
Family
ID=29977638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18076181U Pending JPS5885372U (ja) | 1981-12-04 | 1981-12-04 | ほうろう印刷回路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5885372U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003103355A1 (ja) * | 2002-05-30 | 2003-12-11 | 太陽誘電株式会社 | 複合多層基板およびそれを用いたモジュール |
-
1981
- 1981-12-04 JP JP18076181U patent/JPS5885372U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003103355A1 (ja) * | 2002-05-30 | 2003-12-11 | 太陽誘電株式会社 | 複合多層基板およびそれを用いたモジュール |
| CN100435604C (zh) * | 2002-05-30 | 2008-11-19 | 太阳诱电株式会社 | 复合多层基板及使用该基板的组件 |
| USRE45146E1 (en) | 2002-05-30 | 2014-09-23 | Taiyo Yuden Co., Ltd | Composite multi-layer substrate and module using the substrate |
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