JPS6011463U - ほうろう基板 - Google Patents
ほうろう基板Info
- Publication number
- JPS6011463U JPS6011463U JP10269583U JP10269583U JPS6011463U JP S6011463 U JPS6011463 U JP S6011463U JP 10269583 U JP10269583 U JP 10269583U JP 10269583 U JP10269583 U JP 10269583U JP S6011463 U JPS6011463 U JP S6011463U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- enamel
- enamel board
- board
- metal core
- abstract
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来のプリント回路用はうろう基板を説明する
断面図、第２図は本考案の一実施例を示す断面図、第３
図は本考案の他の実施例を示す断面図である。 ３・・・・・・はうろうエナメル層、４・・曲金属コア
、４ａ・・・・・・傾斜面、４ｂ・・・・・・綾線部。
断面図、第２図は本考案の一実施例を示す断面図、第３
図は本考案の他の実施例を示す断面図である。 ３・・・・・・はうろうエナメル層、４・・曲金属コア
、４ａ・・・・・・傾斜面、４ｂ・・・・・・綾線部。
Claims (1)
- 金属コア４の表面にほうろうエナメル層３を焼成して成
るほうろう基板において、前記金属コアは、回路導体を
印刷する側の周縁に、他側に傾斜した傾斜面４ａが設け
られて成ることを特徴とするほうろう基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10269583U JPS6011463U (ja) | 1983-07-01 | 1983-07-01 | ほうろう基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10269583U JPS6011463U (ja) | 1983-07-01 | 1983-07-01 | ほうろう基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6011463U true JPS6011463U (ja) | 1985-01-25 |
Family
ID=30241938
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10269583U Pending JPS6011463U (ja) | 1983-07-01 | 1983-07-01 | ほうろう基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6011463U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02232983A (ja) * | 1989-03-06 | 1990-09-14 | Fujikura Ltd | 挿入端子部付きホウロウ基板の製造方法 |
| JP2007005839A (ja) * | 2006-10-13 | 2007-01-11 | Mitsubishi Electric Corp | 表面実装型パッケージ及び半導体装置 |
-
1983
- 1983-07-01 JP JP10269583U patent/JPS6011463U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02232983A (ja) * | 1989-03-06 | 1990-09-14 | Fujikura Ltd | 挿入端子部付きホウロウ基板の製造方法 |
| JP2007005839A (ja) * | 2006-10-13 | 2007-01-11 | Mitsubishi Electric Corp | 表面実装型パッケージ及び半導体装置 |
| JP4563980B2 (ja) * | 2006-10-13 | 2010-10-20 | 三菱電機株式会社 | 表面実装型パッケージ及び半導体装置 |
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