JPS5840868U - プリント配線基板 - Google Patents

プリント配線基板

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Publication number
JPS5840868U
JPS5840868U JP13595781U JP13595781U JPS5840868U JP S5840868 U JPS5840868 U JP S5840868U JP 13595781 U JP13595781 U JP 13595781U JP 13595781 U JP13595781 U JP 13595781U JP S5840868 U JPS5840868 U JP S5840868U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
printed wiring
protective film
conductor portion
terminals
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP13595781U
Other languages
English (en)
Inventor
増谷　隆一
荻田　泰廣
Original Assignee
株式会社東芝
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Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社東芝 filed Critical 株式会社東芝
Priority to JP13595781U priority Critical patent/JPS5840868U/ja
Publication of JPS5840868U publication Critical patent/JPS5840868U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
図面は本考案の一実施例を示すもので、第１図は平面図
、第２図は要部の縦断面図である。 図中、１は絶縁基板、２は導体部分、４は帯状　　　一
部、５は保護膜である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 配線に当る導体部分に半田付着防止用の保護膜を設ける
    ようにしたものにおいて、所定の端子間を接続する導使
    部分に該端子間を繋ぐようにして前記保護膜が存在しな
    い帯状部を形成したことを特徴とするプリント配線基板
    。
JP13595781U 1981-09-11 1981-09-11 プリント配線基板 Pending JPS5840868U (ja)

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JP13595781U JPS5840868U (ja) 1981-09-11 1981-09-11 プリント配線基板

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JP13595781U JPS5840868U (ja) 1981-09-11 1981-09-11 プリント配線基板

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Publication Number Publication Date
JPS5840868U true JPS5840868U (ja) 1983-03-17

Family

ID=29929303

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13595781U Pending JPS5840868U (ja) 1981-09-11 1981-09-11 プリント配線基板

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