JPS602841U - 半導体取付基板 - Google Patents

半導体取付基板

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Publication number
JPS602841U
JPS602841U JP9454583U JP9454583U JPS602841U JP S602841 U JPS602841 U JP S602841U JP 9454583 U JP9454583 U JP 9454583U JP 9454583 U JP9454583 U JP 9454583U JP S602841 U JPS602841 U JP S602841U
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JP
Japan
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mounting board
semiconductor mounting
semiconductor
heat pipe
board
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Pending
Application number
JP9454583U
Other languages
English (en)
Inventor
淳一 長谷川
Original Assignee
日本軽金属株式会社
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Publication date
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Publication of JPS602841U publication Critical patent/JPS602841U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案による半導体取付基板の実施例を示す側
面図。第２図は第１図の半導体取付基板にヒートパイプ
を組付けた状態を示す一部断面とせる側面図。第３図は
分割形ベースを示す側面図。 １・・・・・・ベース、２・・・・・・薄層、３・・・
・・・電気回路、４・・・・・・回路層、５・・・・・
・接着剤、１０・・・・・・通路、２０・・・・・・ヒ
ートパイプ、２１・・・・・・フィン。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 表面に半導体等の回路構成部品が取付けられ電気回路を
    完成される金属製の基板であって、内部にヒートパイプ
    のだ妙の通路か備えられていることを特徴とする半導体
    取付基板。
JP9454583U 1983-06-20 1983-06-20 半導体取付基板 Pending JPS602841U (ja)

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JP9454583U JPS602841U (ja) 1983-06-20 1983-06-20 半導体取付基板

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JP9454583U JPS602841U (ja) 1983-06-20 1983-06-20 半導体取付基板

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JPS602841U true JPS602841U (ja) 1985-01-10

Family

ID=30226267

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JP9454583U Pending JPS602841U (ja) 1983-06-20 1983-06-20 半導体取付基板

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JP (1) JPS602841U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0362957A (ja) * 1989-07-31 1991-03-19 Furukawa Electric Co Ltd:The ヒートパイプ内蔵型実装基板
JPH08236668A (ja) * 1995-02-23 1996-09-13 Riyoosan:Kk 放熱効果の良好な半導体素子用ヒートシンク

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0362957A (ja) * 1989-07-31 1991-03-19 Furukawa Electric Co Ltd:The ヒートパイプ内蔵型実装基板
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