JPS5863738U - セラミツクコンデンサ - Google Patents

セラミツクコンデンサ

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Publication number
JPS5863738U
JPS5863738U JP15810781U JP15810781U JPS5863738U JP S5863738 U JPS5863738 U JP S5863738U JP 15810781 U JP15810781 U JP 15810781U JP 15810781 U JP15810781 U JP 15810781U JP S5863738 U JPS5863738 U JP S5863738U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ceramic capacitor
electrodes
covered
resist material
insulating resist
Prior art date
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Pending
Application number
JP15810781U
Other languages
English (en)
Inventor
奥村　益作
Original Assignee
株式会社村田製作所
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図、第２図および第３図は夫々従来のセラミックコ
ンデンサの説明図、第４図は本考案に係るセラミックコ
ンデンサの一実施例の縦断面図、第５図は第４図のセラ
ミックコンデンサの平面図、第６図は第４図のセラミッ
クコンデンサを取り付けるプリント基板の説明図、第７
図は第４図のセラミックコンデンサのプリント基板へ取
り付けた状態を示す説明図、第８図は第４図のセラミッ
クコンデンサの変形例の平面図、第９図および第１０図
は夫々本考案の他の実施例の平面図、第１１図は第１０
図のセラミックコンデンサをシリンド基板へ取り付けた
状態を示す説明図、第１２図は本考案を適用した複合コ
ンデンサの断面図、第１３図は第１図、第４図および第
１２図のコンデンサのインピーダンス−周波数特性図で
ある。 ′　　１１・・・基板、１２・・・電膜、１３・・・絶
縁性レジスト材料、１４・・・半田メッキ部分、２１・
・・プリント基板、２２・・・孔、２３・・・導電膜、
３１・・・半導体セラミック基板、３２．３３・・・電
極膜、３６．３７・・・半田メッキ部分。 ｊ４ レーＤ−」

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 一誘電体材料からなる板状の基板の両対向主面に夫々電
    極を形成するとともに、これ４電極の一部を除いて全体
    を絶縁性レジスト材料で被覆し、上記電極の一部の露出
    部に電極接続用の半田メッキ部分を設けるようにしたこ
    とを特徴とするセラミックコンデンサ。
JP15810781U 1981-10-22 1981-10-22 セラミツクコンデンサ Pending JPS5863738U (ja)

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JP15810781U JPS5863738U (ja) 1981-10-22 1981-10-22 セラミツクコンデンサ

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JP15810781U JPS5863738U (ja) 1981-10-22 1981-10-22 セラミツクコンデンサ

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JPS5863738U true JPS5863738U (ja) 1983-04-28

Family

ID=29950610

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