JPS6057146U - 混成集積回路 - Google Patents

混成集積回路

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Publication number
JPS6057146U
JPS6057146U JP14992583U JP14992583U JPS6057146U JP S6057146 U JPS6057146 U JP S6057146U JP 14992583 U JP14992583 U JP 14992583U JP 14992583 U JP14992583 U JP 14992583U JP S6057146 U JPS6057146 U JP S6057146U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
hybrid integrated
lower electrode
upper electrode
thick film
Prior art date
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Pending
Application number
JP14992583U
Other languages
English (en)
Inventor
棚橋 万起
八段 英明
純夫 堀池
弘幸 中野
Original Assignee
オムロン株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by オムロン株式会社 filed Critical オムロン株式会社
Priority to JP14992583U priority Critical patent/JPS6057146U/ja
Publication of JPS6057146U publication Critical patent/JPS6057146U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来の混成集積回路の厚膜コンデンサ。 1   の平面図、第2図は同コンデンサの側面図、第
3図はこの考案の一実施例を示す厚膜コンデンサの平面
図、第4図は同厚膜コンデンサの側面図、第5図は同厚
膜コンデンサにチップコンデンサを載置した平面図、第
6図は第5図に示したチップコンデンサを載置した状態
の側面図、第7図はコンデンサ部を切断した状態でチッ
プコンデンサを載置、ハンダ付けした状態の側面図であ
る。 1:絶縁基板、2:下部電極、3:誘電体、4:上部電
極、2a*4a:導体ラウンド、5:チップコンデンサ

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 絶縁基板上に印刷焼成される下部電極、誘電体及び上部
    電極からなる厚膜コンデンサを含む混成集積回路におい
    て、    ゛ 前記下部電極と上部電極に、チップ部品を搭載可能な導
    体ラウンドを設けてなることを特徴とする混成集積回路
JP14992583U 1983-09-27 1983-09-27 混成集積回路 Pending JPS6057146U (ja)

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JP14992583U JPS6057146U (ja) 1983-09-27 1983-09-27 混成集積回路

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JP14992583U JPS6057146U (ja) 1983-09-27 1983-09-27 混成集積回路

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JPS6057146U true JPS6057146U (ja) 1985-04-20

Family

ID=30332666

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JP14992583U Pending JPS6057146U (ja) 1983-09-27 1983-09-27 混成集積回路

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