JPS59132625U - 積層セラミツクコンデンサ - Google Patents

積層セラミツクコンデンサ

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Publication number
JPS59132625U
JPS59132625U JP2779083U JP2779083U JPS59132625U JP S59132625 U JPS59132625 U JP S59132625U JP 2779083 U JP2779083 U JP 2779083U JP 2779083 U JP2779083 U JP 2779083U JP S59132625 U JPS59132625 U JP S59132625U
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JP
Japan
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ceramic capacitor
multilayer ceramic
view
coated
utility
Prior art date
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Pending
Application number
JP2779083U
Other languages
English (en)
Inventor
常包　敏明
Original Assignee
松下電器産業株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 松下電器産業株式会社 filed Critical 松下電器産業株式会社
Priority to JP2779083U priority Critical patent/JPS59132625U/ja
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  • Ceramic Capacitors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のマルチセラミックコンデンサの斜視図、
第２図は同断面図、第３図Ａは従来のマルチセラミック
コンデンサをプリント配線板に取り付けた状態を示す正
面図、同図Ｂは側面断面図、第４図〜第７図は本考案の
第１〜第４実施例を示し、各図においてＡは斜視図、Ｂ
は断面図、第８図Ａは本考案の第１実施例におけるマル
チセラミックコンデンサをプリント配線板に取り付けた
状態を示す正面図、同図Ｂは側面断面図である。 １１・・・誘電体、１２・・・外部電極、１３・・・内
部電極、１４・・・被覆、１５・・・プリント配線板。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 積層セラミックコンデンサにおいて、少なくとも内部電
    極の接続部分にあたる外部電極を、半田のつかないコー
    テイング材で被覆した積層セラミックコンデンサ。
JP2779083U 1983-02-25 1983-02-25 積層セラミツクコンデンサ Pending JPS59132625U (ja)

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JP2779083U JPS59132625U (ja) 1983-02-25 1983-02-25 積層セラミツクコンデンサ

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JP2779083U JPS59132625U (ja) 1983-02-25 1983-02-25 積層セラミツクコンデンサ

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JPS59132625U true JPS59132625U (ja) 1984-09-05

Family

ID=30158673

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2779083U Pending JPS59132625U (ja) 1983-02-25 1983-02-25 積層セラミツクコンデンサ

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JP (1) JPS59132625U (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016178337A (ja) * 2016-06-10 2016-10-06 Tdk株式会社 電子部品
JPWO2015151810A1 (ja) * 2014-04-02 2017-04-13 株式会社村田製作所 チップ型電子部品
US9659713B2 (en) 2011-09-07 2017-05-23 Tdk Corporation Electronic component

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US9659713B2 (en) 2011-09-07 2017-05-23 Tdk Corporation Electronic component
JPWO2015151810A1 (ja) * 2014-04-02 2017-04-13 株式会社村田製作所 チップ型電子部品
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