JPS60194367U - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPS60194367U JPS60194367U JP8143884U JP8143884U JPS60194367U JP S60194367 U JPS60194367 U JP S60194367U JP 8143884 U JP8143884 U JP 8143884U JP 8143884 U JP8143884 U JP 8143884U JP S60194367 U JPS60194367 U JP S60194367U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- leads
- base
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は本考案の一実施例を示す部分平面図、第2図は
第1図のA−A線断面図、第3図及び第4図はそれぞれ
他の実施例の先端形状を示す断□面図、第5図は従来の
プリント配線基板を示す部会平面図である。 1・・・・・・ベース、2・・・・・・出力リード、3
・・・・・・メッキ用リード、10・・・・・・保護膜
。
第1図のA−A線断面図、第3図及び第4図はそれぞれ
他の実施例の先端形状を示す断□面図、第5図は従来の
プリント配線基板を示す部会平面図である。 1・・・・・・ベース、2・・・・・・出力リード、3
・・・・・・メッキ用リード、10・・・・・・保護膜
。
Claims (1)
- ベースの一端部付近にその端部に沿って出力リードが配
列され、その出力リードから前記ベース端部方向へ延在
するメッキ用リードが設けられ、かつ、該メッキ用リー
ドは保護膜により被覆されていることを特徴とするプリ
ント配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8143884U JPS60194367U (ja) | 1984-06-01 | 1984-06-01 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8143884U JPS60194367U (ja) | 1984-06-01 | 1984-06-01 | プリント配線基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60194367U true JPS60194367U (ja) | 1985-12-24 |
Family
ID=30628219
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8143884U Pending JPS60194367U (ja) | 1984-06-01 | 1984-06-01 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60194367U (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002246703A (ja) * | 2001-02-13 | 2002-08-30 | Rohm Co Ltd | 個片基板の製造方法および個片基板並びに集合基板 |
JP2013016593A (ja) * | 2011-07-01 | 2013-01-24 | Yazaki Corp | プリント基板 |
JP2020181883A (ja) * | 2019-04-25 | 2020-11-05 | 三菱電機株式会社 | プリント回路基板およびその製造方法ならびにプリント配線板 |
EP3829271A4 (en) * | 2018-07-26 | 2021-09-29 | Mitsubishi Electric Corporation | PRINTED CIRCUIT CARD |
-
1984
- 1984-06-01 JP JP8143884U patent/JPS60194367U/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002246703A (ja) * | 2001-02-13 | 2002-08-30 | Rohm Co Ltd | 個片基板の製造方法および個片基板並びに集合基板 |
JP4554831B2 (ja) * | 2001-02-13 | 2010-09-29 | ローム株式会社 | 個片基板の製造方法および個片基板並びに集合基板 |
JP2013016593A (ja) * | 2011-07-01 | 2013-01-24 | Yazaki Corp | プリント基板 |
EP3829271A4 (en) * | 2018-07-26 | 2021-09-29 | Mitsubishi Electric Corporation | PRINTED CIRCUIT CARD |
JP2020181883A (ja) * | 2019-04-25 | 2020-11-05 | 三菱電機株式会社 | プリント回路基板およびその製造方法ならびにプリント配線板 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS60194367U (ja) | プリント配線基板 | |
JPS60181067U (ja) | プリント配線基板 | |
JPS60160590U (ja) | 印刷基板の取付装置 | |
JPS5825066U (ja) | プリント基板 | |
JPS60153565U (ja) | プリント配線基板 | |
JPS6130271U (ja) | プリント基板 | |
JPS5811271U (ja) | プリント基板 | |
JPS60148902U (ja) | シツクネスゲ−ジ | |
JPS60153488U (ja) | ソケツト | |
JPS60187556U (ja) | プリント基板 | |
JPS5961570U (ja) | プリント配線板 | |
JPS6117766U (ja) | プリント配線基板 | |
JPS58187156U (ja) | 集積回路容器 | |
JPS59192861U (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
JPS58145744U (ja) | サ−マルヘツド | |
JPS5858327U (ja) | チツプ部品 | |
JPS5829845U (ja) | セラミツク多層配線板のリ−ドピン形状 | |
JPS58118759U (ja) | Led表示装置 | |
JPS60136176U (ja) | プリント板 | |
JPS6030549U (ja) | 集積回路 | |
JPS6183072U (ja) | ||
JPS60174269U (ja) | プリント回路基板の実装構造 | |
JPS6022862U (ja) | ほうろう基板 | |
JPS60192449U (ja) | 集積回路パツケ−ジ用カバ− | |
JPS60173198U (ja) | マイクロコンピユ−タ |