JPS60194367U - プリント配線基板 - Google Patents

プリント配線基板

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Publication number
JPS60194367U
JPS60194367U JP8143884U JP8143884U JPS60194367U JP S60194367 U JPS60194367 U JP S60194367U JP 8143884 U JP8143884 U JP 8143884U JP 8143884 U JP8143884 U JP 8143884U JP S60194367 U JPS60194367 U JP S60194367U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
printed wiring
leads
base
plating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8143884U
Other languages
English (en)
Inventor
小松 耕三
Original Assignee
株式会社リコー
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Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社リコー filed Critical 株式会社リコー
Priority to JP8143884U priority Critical patent/JPS60194367U/ja
Publication of JPS60194367U publication Critical patent/JPS60194367U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例を示す部分平面図、第2図は
第1図のA−A線断面図、第3図及び第4図はそれぞれ
他の実施例の先端形状を示す断□面図、第5図は従来の
プリント配線基板を示す部会平面図である。 1・・・・・・ベース、2・・・・・・出力リード、3
・・・・・・メッキ用リード、10・・・・・・保護膜

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ベースの一端部付近にその端部に沿って出力リードが配
    列され、その出力リードから前記ベース端部方向へ延在
    するメッキ用リードが設けられ、かつ、該メッキ用リー
    ドは保護膜により被覆されていることを特徴とするプリ
    ント配線基板。
JP8143884U 1984-06-01 1984-06-01 プリント配線基板 Pending JPS60194367U (ja)

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JP8143884U JPS60194367U (ja) 1984-06-01 1984-06-01 プリント配線基板

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JP8143884U JPS60194367U (ja) 1984-06-01 1984-06-01 プリント配線基板

Publications (1)

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JPS60194367U true JPS60194367U (ja) 1985-12-24

Family

ID=30628219

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8143884U Pending JPS60194367U (ja) 1984-06-01 1984-06-01 プリント配線基板

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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