JPS6022862U - ほうろう基板 - Google Patents

ほうろう基板

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JPS6022862U
JPS6022862U JP11445883U JP11445883U JPS6022862U JP S6022862 U JPS6022862 U JP S6022862U JP 11445883 U JP11445883 U JP 11445883U JP 11445883 U JP11445883 U JP 11445883U JP S6022862 U JPS6022862 U JP S6022862U
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JP
Japan
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enamel
enamel board
board
substrate
protrusion
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Pending
Application number
JP11445883U
Other languages
English (en)
Inventor
直道 鈴木
Original Assignee
株式会社フジクラ
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Publication date
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  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例でほうろう基板の穴の形状部
分を示しイは水平断面図、町よイのＡＡ線断面図である
。第２図は、本考案の他の実施例におけるほうろう基板
に設けた突出部の横断面図、第３図は、本考案の更に他
の実施例を示すほうろう基板の水平断面図である。 １・・・金属コア、２・・・はうろうエナメル、・３・
・・突起、４・・・突出部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 金属コアにほうろうエナメルを被覆してなるほうろう基
    板に於て、その一部に少くも１ヶ以上の他物品との係合
    用突起が設けられている°ことを特徴とするほうろう基
    板。
JP11445883U 1983-07-25 1983-07-25 ほうろう基板 Pending JPS6022862U (ja)

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JP11445883U JPS6022862U (ja) 1983-07-25 1983-07-25 ほうろう基板

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JP11445883U JPS6022862U (ja) 1983-07-25 1983-07-25 ほうろう基板

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JPS6022862U true JPS6022862U (ja) 1985-02-16

Family

ID=30264579

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JP11445883U Pending JPS6022862U (ja) 1983-07-25 1983-07-25 ほうろう基板

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5758380A (en) * 1980-09-24 1982-04-08 Hitachi Ltd Printed board

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5758380A (en) * 1980-09-24 1982-04-08 Hitachi Ltd Printed board

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