JPS5817726U - キ−回路基板 - Google Patents

キ−回路基板

Info

Publication number
JPS5817726U
JPS5817726U JP11207881U JP11207881U JPS5817726U JP S5817726 U JPS5817726 U JP S5817726U JP 11207881 U JP11207881 U JP 11207881U JP 11207881 U JP11207881 U JP 11207881U JP S5817726 U JPS5817726 U JP S5817726U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
key circuit
conductive part
lead
connection point
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP11207881U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6237289Y2 (ja
Inventor
明渡 晃弘
馬場 一精
江戸 啓二郎
Original Assignee
シャープ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by シャープ株式会社 filed Critical シャープ株式会社
Priority to JP11207881U priority Critical patent/JPS5817726U/ja
Publication of JPS5817726U publication Critical patent/JPS5817726U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPS6237289Y2 publication Critical patent/JPS6237289Y2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来のキー回路基板の平面図、第2図は本考案
の一実施例の平面図、第3図は同実施例のx−x’線断
面図である。 1・・・絶縁性基板、2.2′・・・接点用導電部、3
゜3′・・・リード用導電部、4・・・絶縁樹脂層。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁性基板上に、接点用導電部との接続点のみが一段高
    くなる如く段差をつけてリード用導電部を配線形成する
    とともに上記接続点を残してリード用導電部を絶縁樹脂
    層で埋設し、その上に接点用導電部を配線形成してなる
    キー回路基板。
JP11207881U 1981-07-27 1981-07-27 キ−回路基板 Granted JPS5817726U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11207881U JPS5817726U (ja) 1981-07-27 1981-07-27 キ−回路基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11207881U JPS5817726U (ja) 1981-07-27 1981-07-27 キ−回路基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5817726U true JPS5817726U (ja) 1983-02-03
JPS6237289Y2 JPS6237289Y2 (ja) 1987-09-24

Family

ID=29906419

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11207881U Granted JPS5817726U (ja) 1981-07-27 1981-07-27 キ−回路基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5817726U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02114462U (ja) * 1989-03-01 1990-09-13

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02114462U (ja) * 1989-03-01 1990-09-13
JPH078133Y2 (ja) * 1989-03-01 1995-03-01 郁夫 大橋 ポリッシャー用チップ

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6237289Y2 (ja) 1987-09-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5817726U (ja) キ−回路基板
JPS5953776U (ja) コネクタ
JPS5863704U (ja) チツプ抵抗器
JPS60144272U (ja) 混成集積回路装置
JPS59128765U (ja) プリント回路板
JPS58160431U (ja) スイツチの電極パタ−ン
JPS5846472U (ja) プリント配線基板
JPS5952665U (ja) 混成集積回路
JPS59101459U (ja) 厚膜配線基板の端子部構造
JPS60137466U (ja) 電気回路基板
JPS5863703U (ja) チツプ抵抗器
JPS60163744U (ja) 半導体集積回路装置
JPS5931266U (ja) プリント配線板の接続端子
JPS5858328U (ja) 電子部品
JPS5939930U (ja) 半導体装置の組立て基板
JPS60194354U (ja) 混成集積回路装置
JPS59109195U (ja) 混成集積回路装置
JPS60144263U (ja) プリント配線基板
JPS5812905U (ja) 可変抵抗器用抵抗体
JPS594669U (ja) プリント配線板
JPS58131526U (ja) 摺動用導電体
JPS599571U (ja) 印刷配線板
JPS59176154U (ja) 混成集積回路装置
JPS6074425U (ja) コ−ド板
JPS60194368U (ja) プリント基板