JPH078133Y2 - ポリッシャー用チップ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は石材及び建材並びに金属等の被研摩材の表面仕
上・研摩の為の、ホイールに配設されるポリッシャー用
チップに関わり、更に詳しくは上記チップの低硬度研摩
面の面積を、上記ホイールの内周側の面積に比して外周
側の面積を小さく成すことにより、上記表面仕上・研摩
による上記チップの摩耗を上記チップの個々に於いても
可及的に均一にし易く、もって上記被研摩材表面の仕上
荒さ及び研摩精度を均一にし易いポリッシャー用チップ
に関わる。

［従来の技術］ 周知の通り、石材及び建材並びに金属そしてガラス等の
被研摩材の表面仕上・研摩等の為の、いわゆるポリッシ
ャーの一つとして平面研摩がある。

この平面研摩の一つとして、シヤンク先端に設けられた
略円板状のホイールのホイール面に、複数のチップを径
方向に沿って放射状に設け、これらチップを上記ホイー
ルと共に回転せしめると共に上記被研摩材表面に当てて
加圧しながら、上記被研摩材表面に沿って前後左右に移
動せしめることにより、上記被研摩材の表面仕上・研摩
（以下単に研摩と記載する）をするものがある。

所で、上記研摩の為に、上述のように上記ホイールを上
記被研摩材表面に沿って前後左右に移動せしめながら研
摩する際、当然ながら上記ホイールを上記被研摩材表面
の未研摩の部分に向かって移動せしめるものである。こ
の為、上記被研摩材表面の未研摩の部分には、まず上記
ホイールの外周側のチップが当たり、上記ホイールの移
動に伴ない、次第に上記外周側のチップから内周側のチ
ップが当たるようになる。従って、上記ホイールの内周
側のチップに比して外周側のチップの方が一般に研削量
が多いことが確認されている。それ故、上記ホイールの
外周側のチップの方が上記内周側のチップに比して摩耗
し易い傾向にある。そして、上記内周側のチップに比し
て外周側のチップの方が多く摩耗してしまうと上記ホイ
ール面全体の研削能を均一にしにくいので、上記被研摩
材表面の仕上荒さ・研摩精度を均一にしにくいという不
具合が生じ、これを解決する為に次のような従来技術が
ある。即ち、上記ホイール全体に於いて、上記外周側に
上記チップ面の大きいチップを配設すると共に、上記内
周側に上記外周側のチップに比して、上記チップ面の小
さいチップを配設したものである。そして、上記チップ
面の面積を小さくする為に、上記ダイヤモンドパウダー
を含む２つの高硬度研摩体の間に、セラミック及びプラ
スチック並びに金属等で成る低硬度研摩体を設けること
により、上記チップ面全体に於ける上記高硬度研摩体の
高硬度研摩面の面積が小さく成るようにしたチップがあ
る。

尚、上記高硬度・低硬度というのは、上記高硬度研摩体
に比して上記低硬度研摩体の方が硬度が低い、というこ
とである。そして、上記低硬度研摩体の低硬度研摩面を
上記チップ面に設けることにより、その分上記チップ面
全体に於ける上記高硬度研摩面の面積を小さくすること
をもって上記チップ面を小さくすると記載するものとし
ている。

ここで、従来、上記チップ自体は、上記チップ面に於い
て、上記高硬度研摩面の面積が上記チップの上記内周側
と上記外周側で一定であった。

逆に言えば、上記低硬度研摩面の面積が上記チップの上
記内周側と上記外周側で一定であった。

上記従来技術により、上記ホイール全体に於ける上記チ
ップの摩耗を一見均一にできる。

しかし、上記チップの個々に着目した場合、このチップ
の個々に於いても内周側と外周側がある。この為、上記
チップの個々に於いて、上記内周側に比して上記外周側
の方が多く摩耗し易いものであった。そして、上記チッ
プ面の個々に於いて、上記内周側より上記外周側の方が
多く摩耗してしまった場合、上記ホイール全体の上記チ
ップの摩耗が均一であるとは言い難く、上記ホイール面
全体の上記チップの摩耗を実際には均一にしにくいもの
であった。従って、上記被研摩材表面の研摩を可及的に
均一にすることも、実際にはしにくいものであった。

［目的］ 従って本考案の目的とするところは、上記被研摩材表面
の表面仕上・研摩の為のポリッシャー用チップであっ
て、上記チップの個々に於いて上記内周側の上記低硬度
研摩面の面積に比して上記外周側の上記低硬度研摩面の
面積が小さくなるように成すことにより、上記研摩によ
る上記チップの摩耗を上記チップの個々の上記内周側と
上記外周側で均一にし易く、この為上記ホイール全体の
上記チップの摩耗を均一にし易く、もって上記被研摩材
表面の研摩を可及的に均一にし易いポリッシャー用チッ
プを提供するにある。

［課題を解決するための手段］ 本考案は上記課題を解決するためのに次の技術的手段を
有する。即ち、実施例に対応する添付図面に使用した符
号を用いてこれを説明すると、 石材及び建材並びに金属そしてガラス等の被研摩材の
表面仕上・研摩の為の、シヤンクの先端に設けられると
共に当該シヤンクを介して駆動されて回転せしめられる
略円板形状のホイールのホイール面に、上記ホイールの
内周側から外周側に向かう径方向に沿って複数配設され
ると共にそれら全体としては放射状に配設されたチップ
であって、当該チップの個々は２つの高硬度研摩体の間
に当該高硬度研摩体に比して硬度の低い低硬度研摩体を
設けて成ることにより上記チップの上記被研摩材に当た
るべきチップ面が高硬度研摩面と低硬度研摩面で成るも
のであるポリッシャー用チップに於いて； 上記低硬度研摩面３は、上記チップ面２上で上記ホイー
ル５の径方向に沿って伸びる帯状と成されていると共
に、上記チップ面２上で波状と成されており、しかも上
記波の山Ｔの隣り合う山Ｔの間隔L1、L2、L3、L4、L5--
-が上記内周側Ｉから外周側Ｏに向かうに従って大きく
なるよう形成されているにより上記全体として内周側Ｉ
の上記低硬度研摩面３の面積に比して上記外周側Ｏの上
記低硬度研摩面３の面積の方が小さく成るように形成さ
れていることを特徴とするポリッシャー用チップであ
る。

又他の特徴とする所は、 石材及び建材並びに金属そしてガラス等の被研摩材の
表面仕上・研摩の為の、シヤンクの先端に設けられると
共に当該シヤンクを介して駆動されて回転せしめられる
略円板形状のホイールのホイール面に、上記ホイールの
内周側から外周側に向かう径方向に沿って複数配設され
ると共にそれら全体としては放射状に配設されたチップ
であって、当該チップの個々は２つの高硬度研摩体の間
に当該高硬度研摩体に比して硬度の低い低硬度研摩体を
設けて成ることにより上記チップの上記被研摩材に当た
るべきチップ面が高硬度研摩面と低硬度研摩面で成るも
のであるポリッシャー用チップに於いて； 上記低硬度研摩面３は、上記チップ面２上で上記ホイー
ル５の径方向に沿って伸びる帯状と成されていると共に
上記チップ面２上で帯状と成されていると共に上記チッ
プ面２上で波状と成されておりしかも上記波の山Ｔの各
々の高さH1,H2,H3,H4,H5,H6---が、上記内周側Ｉの上記
外周側Ｏに向かうに従って小さくなるよう形成されてい
ることにより全体として上記内周側Ｉの上記低硬度研摩
面３の面積に比して上記外周側Ｏの上記低硬度研摩面３
の面積の方が小さく成るように形成されていることを特
徴とするポリッシャー用チップである。

［作用］ 以上の構成により、上記チップ１を上記ホイール５と共
に駆動して回転Ｒせしめながら上記チップ１のチップ面
２を上記被研摩材６表面に当てることにより上記被研摩
材６を研摩できると共に、上記チップ１の上記チップ面
２に上記低硬度研摩面３を設けることにより上記チップ
面２中の上記高硬度研摩面４の面積を小さくできること
は勿論のこと、特に上記チップ１の個々は上記チップ面
２中の上記低硬度研摩面３の面積が、上記内周側Ｉの上
記低硬度研摩面３の面積に比して上記外周側Ｏの上記低
硬度研摩面３の面積の方が小さく成るように形成されて
いる。即ち、上記チップ１の個々に於いて上記内周側Ｉ
より摩耗し易い傾向にある上記外周側Ｏでは上記低硬度
研摩面３の面積を小さくできると共に、上記外周側Ｏに
比して摩耗しにくい傾向にある。上記内周側Ｉでは上記
低硬度研摩面３の面積を大きくできる。従って、上記チ
ップ１の個々に於いて上記チップの摩耗を均一にし易
い。この為、上記ホイール５全体の上記チップ１の摩耗
を均一にし易い。

［実施例］ 次に添付図面に従い本考案の実施例を詳述する。

第１図から第５図までは第１実施例を示す。この第１実
施例は上記石材及び建材並びに金属そしガラス等の被研
摩材６の表面仕上・研摩の為のポリッシャー用チップに
本考案を実施した例である。

そして、このチップ１は、シヤンク８の先端に設けられ
たホイール５のホイール面７に配設されている。

上記ホイール５は略円板形状で成り、８つの冷却用穴９
が穿設されている。そしてこのホイール５のホイール面
７には12のチップ１が配設されている。このチップ１
は、上記ホイール面７の内周側Ｉに設けられた４つの内
周側チップ1aと上記ホイール面７の外周側Ｏに設けられ
た８つの外周側チップ1bで成る。これらチップ１は上記
ホイール５の径方向に沿って設けられており、上記内周
側チップ1aの上記ホイール５の周方向に沿った個々の間
隔が各々等しくなるよう設けられると共に上記外周側チ
ップ1bの上記ホイール５の周方向に沿った個々の間隔も
各々等しくなるように設けられ、上記チップ１全体とし
ては上記ホイール面７上に放射状に設けられている。
（第１図参照） そして上記チップ１の個々は、２つの高硬度研摩体11の
間に、上記高硬度研摩体11に比して硬度の低い低硬度研
摩体10を設けて成り、従って上記チップ１のチップ面２
に高硬度研摩面４と低硬度研摩面３を有するものであ
る。ここで、上記内周側チップ1aは、上記外周側チップ
1bと比して、上記低硬度研摩面３の大きいものが用いら
れている。これらチップ１は、上記ホイール４の上記ホ
イール面７に形成された突出部12上に固定されている。
（第４図参照） そして、上記チップ１を上記ホイール５と共に上記シヤ
ンク８を介して回転Ｒせしめながら上記チップ１の上記
チップ面２を上記被研摩材６表面に当て、前後左右に移
動せしめることにより、上記被研摩材６表面を研摩する
ものである。（第２図参照） 更に、上記チップ１の上記チップ面２に上記低硬度研摩
面３を設けることにより、上記チップ面２中の上記高硬
度研摩面４の面積を小さくできるものである。

以上は従来技術と同様の部分であり、首記した課題を解
決する為に本考案にかかるこの第１実施例は次のように
したものである。

即ち、上記チップ１の個々の上記チップ面２中で、上記
低硬度研摩面３は上記ホイール５の径方向に伸びる所定
幅の帯状と成されている共に波状に成されている。そし
てこの波の隣り合う山Ｔの間隔Ｌは上記ホイール５の内
周側Ｉから外周側Ｏに向かうに従って大きくなるよう
に、つまり第３図に示すように間隔L1、間隔L2、間隔L
3、間隔L4、間隔L5の順で大きくなるよう成されてい
る。また、この波の山Ｔの高さＨは上記ホイール５の内
周側Ｉから外周側Ｏに向かうに従って小さくなるよう
に、つまり第３図に示すように山T1の高さH1、山T2の高
さH2、山T3の高さH3、山T4の高さH4、山T5の高さH5、山
T6の高さH6の順で小さくなるよう成されている。

尚、上記山Ｔの高さＨは、上記チップ１の径方向に沿っ
た中心線Ｃを基準としている。

以上の構成により、この例の上記チップ１を用い、上記
従来技術と同様にして、上記被研摩材６表面を研摩でき
ることは勿論のこと、特にこの例の上記チップ１は個々
のチップ１に於いてチップ面２の内周側Ｉの上記低硬度
研摩面３に比して上記外周側Ｏの上記低硬度研摩面３の
面積が小さく成るように成されている。これを、第３図
の拡大図を用いてより詳しく説明する。即ち、上記チッ
プ面２を、説明の便宜の為上記内周側Ｉから上記外周側
Ｏに向かい、上記低硬度研摩面３の波の上記隣り合う山
Ｔの間の部分を単位面Ｐとして分割して考える。そして
上記単位面Ｐのうち、上記山T1と上記山T2の間の部分を
単位面P1、上記山T2と上記山T3の部分を単位面P2、上記
山T3と上記山T4の間の部分を単位面P3、上記山T4と上記
山T5の間の部分を単位面P4、上記山T5と上記山T6の間の
部分を単位面P5と以下に記載する。ここで上記単位面P
1、P2、P3、P4、P5の各々の全面積に対する上記単位面P
1、P2、P3、P4、P5中の上記低硬度研摩面３の占める面
積の割合を、上記単位面P1、P2、P3、P4、P5中の上記低
硬度研摩面３の割合と以下に記載する。そして、これら
単位面P1、P2、P3、P4、P5中の上記低硬度研摩面３の割
合を比較してみると上記単位面P1中の上記低硬度研摩面
３の割合に比して、上記単位面P2中の上記低硬度研摩面
３の割合の方が小さい。そして上記単位面P2中の上記低
硬度研摩面３の割合に比して、上記単位面P3中の上記低
硬度研摩面３の割合の方が小さい。以下同様にして、上
記内周側Ｉから外周側Ｏへ向かうに従い、上記単位面P
1、P2、P3、P4、P5中の上記低硬度研摩面３の割合が小
さくなるものである。逆に言えば、上記内周側Ｉから上
記外周側Ｏへ向かうに従い、上記単位面P1、P2、P3、P
4、P5中の上記高硬度研摩面４の割合が大きくなるとい
うことである。

ここで、上述のように上記ホイール５の内周側Ｉに比し
て、外周側Ｏの方が上記研削量の多いので上記チップ１
摩耗も上記内周側Ｉに比して外周側Ｏの方が、上記チッ
プ１が摩耗し易い傾向にある。所で、従来技術のチップ
は上記高硬度研摩面及び上記低硬度研摩面の各々の面積
が上記内周側から上記外周側まで一定であったので、上
記従来技術のチップの個々に於いて上記内周側に比して
上記外周側が多く摩耗し易く、この為、上記ホイール全
体に於ける上記チップの摩耗を均一にしにくいものであ
った。而して本考案にかかるこの実施例によると、上記
チップ１の個々に於いて、摩耗し易い傾向にある上記外
周側Ｏの上記低硬度研摩面３の面積を、上記内周側Ｉの
上記低硬度研摩面３の面積よりも小さくしているので、
上記チップ１の摩耗を、チップ１の内周側Ｉと上記外周
側Ｏで均一にし易い。

この為、上記ホイール５全体に於いて、上記チップ１の
摩耗を均一にし易く、もって上記被研摩材６表面の研摩
を均一にし易いものである。

尚、上記チップ面２の上記低硬度研摩面３の波の山Ｔの
高さＨ及び隣り合う山Ｔの間隔Ｌ等は上記ホイール５の
径及び上記ホイール面７の上記チップ１を配設するべき
位置等に応じて任意に定められるものである。

ここでこのチップ１は、第４図に示すように上記２つの
高硬度研摩体11の層の間に上記低硬度研摩体10の層を設
けて成ると共に、上記チップ１全体としては焼結材料で
成る。このチップ１を製造する為の好適な製造工程の例
を第５図を用いて次に説明する。

上記高硬度研摩体11はこの例では基材としてのコバルト
及び砥粒としてのダイヤモンドパウダー並びにバインダ
ーとしてのスズの各々の微粒子を材料11′として成る。
そして上記低硬度研摩体10は銅及びスズ並びに亜鉛の各
々の微粒子を材料10′として成る。そしてこれら材料1
0′、11′をカーボン型13に入れ、プレス型14、15で加
圧すると共に大電流低電圧を通電して瞬間的に焼結する
ものである。まず、工程１に於いて、上記カーボン型13
に上記高硬度研摩体11の材料11′を入れ、次いで上記低
硬度研摩体10の材料10′を入れ、次いで上記プレス型1
4、15のうちの波形プレス型14により加圧する。（矢示Q
1）ここで、上記波形プレス型14には、製造後の上記チ
ップ１の上記低硬度研摩面３の波の形状に応じた波形1
4′が予め形成されているものである。次いで工程２
で、上記波形プレス型14を抜き取る。（矢示Q2）この
時、上記カーボン型13内の上記高硬度研摩体11の材料1
1′及び上記低硬度研摩体10の材料10′は圧縮せしめら
れていると共に、第５図工程２のように波形に形成され
ている。次いで工程３で上記カーボン型13に、更に上記
高硬度研摩体11の材料11′を入れる。この時に入れる上
記高硬度研摩体11の材料11′の量は、上記工程１で最初
に入れた上記高硬度研摩体11の材料11′の量と同量とす
ることがよい。次いで、上記カーボン型13内の上記高硬
度研摩体11の材料11′及び上記低硬度研摩体10の材料1
0′を上記プレス型14,15のうちの焼結用プレス型15によ
り加圧する。（矢示Q3）ここで、この焼結用プレス型15
には上記波形14′は形成されていない。次いで、工程４
で、上記高硬度研摩体11の材料11′及び上記低硬度研摩
体10の材料10′を加圧しながら、上記カーボン型13及び
上記焼結用プレス型15を介して上記高硬度研摩体11の材
料11′及び上記低硬度研摩体10の材料10′に電源＋Ｖ、
−Ｖからの大電流低電圧を通電して瞬間的に焼結する。
尚、上記大電流低電圧とは、上記高硬度研摩体11の材料
11′及び上記低硬度研摩体10の材料10′の各々の材料1
0′,11′の量及び種類に応じ、これら材料10′,11′を
焼結せしめることのできる電流値及び電圧値のことであ
る。次いで上記カーボン型13から上記焼結用プレス型15
を抜き取り、次いで工程５で上記焼結された上記高硬度
研摩体11及び上記低硬度研摩体10で成るチップ１を、上
記カーボン型13から取り出す。（矢示Q4）以上のように
して、この例で用いたチップ１を製造できる。

次に第６図に従い、第２実施例を説明する。この第２実
施例では第１実施例との差異のみを詳述する。

以下、第３実施例及び第４実施例も同様とする。

この例の上記チップ１の上記チップ面２に設けられた上
記低硬度研摩面３の波は、上記波の山T1、T2、T3、‐‐
‐T6の各々の高さＨがすべ等しく成されていると共に、
上記波の山T1、T2、T3、‐‐‐T6の隣り合う山Ｔの間隔
L1、L2、L3、L4、L5の各々が上記内周側Ｉから外周側Ｏ
に向かうに従い大きく成るよう形成されている。従っ
て、第１実施例と同様に、上記単位面P1、P2、P3、P4、
P5中の上記低硬度研摩面３の割合は、上記内周側Ｉから
外周側Ｏへ向かうに従い小さくなるものである。この
為、この第２実施例によると、第１実施例と同様の使い
方及び効果を実現できることは勿論、特にこの例では上
記山Ｔの各々の間隔L1、L2、L3、L4、L5の各々が上記内
周側Ｉから外周側Ｏに向かうに従い大きくなるよう形成
することのみでよいので第１実施例に比して上記チップ
１の設計を容易にし易いという新たな効果もある。

次に第７図に従い、第３実施例を説明する。

この例の上記チップ１の上記チップ面２に設けられた上
記低硬度研摩面３の波は、上記波の山T1、T2、T3、‐‐
‐T7の各々の高さH1,H2,H3、‐‐‐H7が上記内周側Ｉか
ら外周側Ｏに向かうに従い小さくなるよう成されている
と共に、上記波の山T1、T2、T3、‐‐‐T7の上記隣り合
う山Ｔの間隔Ｌの各々がすべて等しくなるよう形成され
ている。従って、第１実施例と同様に、上記単位面P1、
P2、P3、‐‐‐P6中の上記低硬度研摩面３の割合は、上
記内周側Ｉから外周側Ｏへ向かうに従い小さくなるもの
である。この為、この第３実施例によると、第１実施例
と同様の使い方及び効果を実現できることは勿論、特に
この例では上記隣り合う山Ｔの間隔Ｌの各々を一定にし
ながら、上記山T1、T2、T3、‐‐‐T7の各々の高さH1、
H2、H3、‐‐‐H7の各々が上記内周側Ｉから上記外周側
Ｏへ向かうに従い小さく成るよう形成することのみでよ
いので、第１実施例に比して上記チップ１の設計を容易
にし易いという新たな効果もある。

尚、上記の実施例の各々で上記高硬度研摩体11として、
コバルト及び上記ダイヤモンド並びに上記スズの微粒子
で成るものを用いると共に、上記低硬度研摩体10として
上記銅及び上記スズ並びに上記亜鉛で成るものを用いた
が、これに限らず上記高硬度研摩体11及び上記低硬度研
摩体10としては種々の材料で成るものが考慮される。

また、第５図の工程図は、上記チップ１の製造工程を簡
略化した図式を用いて図示したものであり、上記低硬度
研摩体10及び上記高硬度研摩体11の材料10′、11′とし
ての微粒子を大きく誇張して示している。尚、一般に上
記微粒子の一つ一つの微粒子は肉眼で識別不可能な程度
の大きさであることが多いものである。

［効果］ 以上詳述した通り、本考案によると次の効果がある。

請求項第１項の考案によると、上記低硬度研摩面を上記
チップ面上で波状と成された上記帯状の低硬度研摩面と
成し、しかも上記波の山の隣り合う山の間隔を上記内周
側から外周側に向かうに従い大きくなるよう形成するこ
とにより、全体として上記チップ面の上記低硬度研摩面
の面積を上記内周側の上記低硬度研摩面の面積に比して
上記外周側の上記低硬度研摩面の面積の方を小さくした
ので、チップの摩耗を、上記チップの個々に於いて内周
側と外周側で均一にし易く、この為上記ホイール全体に
於ける上記チップの摩耗を均一にし易く、もって上記被
研摩材表面の研摩を可及的に均一にし易いポリッシャー
用チップを提供できる。

その上、請求項第２項の考案によると、上記低硬度研摩
面を上記チップ面上で波状とい成された上記帯状の低硬
度研摩面と成し、しかも上記波の山の各々の山の高さを
上記内周側から外周側に向かうに従い小さくなるよう形
成することにより、全体として上記チップ面の上記低硬
度研摩面の面積を上記内周側の上記低硬度研摩面の面積
に比して上記外周側の上記低硬度研摩面の面積の方を小
さくしたので、チップの摩耗を、上記チップの個々に於
いて内周側と外周側で均一にし易く、この為上記ホイー
ル全体に於ける上記チップの摩耗を均一にし易く、もっ
て上記被研摩材表面の研摩を可及的に均一にし易いポリ
ッシャー用チップを提供できる。

【図面の簡単な説明】

添付図面は本考案の実施例を示し、 第１図から第５図までは第１実施例を示しており、 第１図はチップを配設したホイールの外観図、 第２図は被研摩材の断面図を含む研摩時の第１図Ｘ−
Ｘ′線に沿った断面の端面図、 第３図は第１図の円Ａ内の拡大図、 第４図は第３図Ｙ−Ｙ線に沿った断面の端面図、 第５図はチップの製造工程を示す為の工程図、 第６図は第２実施例のチップのチップ面を示す拡大図、 第７図は第３実施例のチップのチップ面を示す拡大図、 尚図中、 １……チップ、２……チップ面、３……低硬度研摩面、
４……高硬度研摩面、５……ホイール、６……被研摩
材、７……ホイール面、８……シヤンク、10……低硬度
研摩体、11……高硬度研摩体、13……カーボン型、14、
15……プレス型、矢示Ｔ……低硬度研摩面の波の山、間
隔Ｈ……波の山の高さ、間隔Ｌ……波の隣り合う山の間
隔、矢示Ｒ……ホイールの回転、矢示Ｉ……内周側、矢
示Ｏ……外周側、をそれぞれ示す。

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】石材及び建材並びに金属そしてガラス等の
   被研摩材の表面仕上・研摩の為の、シヤンクの先端に設
   けられると共に当該シヤンクを介して駆動されて回転せ
   しめられる略円板形状のホイールのホイール面に、上記
   ホイールの内周側から外周側に向かう径方向に沿って複
   数配設されると共にそれら全体としては放射状に配設さ
   れたチップであって、当該チップの個々は２つの高硬度
   研摩体の間に当該高硬度研摩体に比して硬度の低い低硬
   度研摩体を設けて成ることにより上記チップの上記被研
   摩材に当たるべきチップ面が高硬度研摩面と低硬度研摩
   面で成るものであるポリッシャー用チップに於いて； 上記低硬度研摩面３は、上記チップ面２上で上記ホイー
   ル５の径方向に沿って伸びる帯状と成されていると共に
   上記チップ面２上で波状と成されており、しかも上記波
   の山Ｔの隣り合う山Ｔの間隔L1、L2、L3、L4、L5---が
   上記内周側Ｉから外周側Ｏに向かうに従って大きくなる
   よう形成されているにより上記全体として内周側Ｉの上
   記低硬度研摩面３の面積に比して上記外周側Ｏの上記低
   硬度研摩面３の面積の方が小さく成るように形成されて
   いることを特徴とするポリッシャー用チップ。
2. 【請求項２】石材及び建材並びに金属そしてガラス等の
   被研摩材の表面仕上・研摩の為の、シヤンクの先端に設
   けられると共に当該シヤンクを介して駆動されて回転せ
   しめられる略円板形状のホイールのホイール面に、上記
   ホイールの内周側から外周側に向かう径方向に沿って複
   数配設されると共にそれら全体としては放射状に配設さ
   れたチップであって、当該チップの個々は２つの高硬度
   研摩体の間に当該高硬度研摩体に比して硬度の低い低硬
   度研摩体を設けて成ることにより上記チップの上記被研
   摩材に当たるべきチップ面が高硬度研摩面と低硬度研摩
   面で成るものであるポリッシャー用チップに於いて； 上記低硬度研摩面３は、上記チップ面２上で上記ホイー
   ル５の径方向に沿って伸びる帯状と成されていると共に
   上記チップ面２上で波状と成されておりしかも上記波の
   山Ｔの各々の高さH1、H2、H3、H4、H5、H6---が、上記
   内周側Ｉから上記外周側Ｏに向かうに従って小さくなる
   よう形成されていることにより全体として上記内周側Ｉ
   の上記低硬度研摩面３の面積に比して上記外周側Ｏの上
   記低硬度研摩面３の面積の方が小さく成るように形成さ
   れていることを特徴とするポリッシャー用チップ。