JPS6054331U - 半導体装置の実装基板 - Google Patents
半導体装置の実装基板Info
- Publication number
- JPS6054331U JPS6054331U JP14729083U JP14729083U JPS6054331U JP S6054331 U JPS6054331 U JP S6054331U JP 14729083 U JP14729083 U JP 14729083U JP 14729083 U JP14729083 U JP 14729083U JP S6054331 U JPS6054331 U JP S6054331U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting board
- metal lead
- semiconductor devices
- lead wire
- semiconductor chips
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来のテープキャリア装置の一部平面図、第２
図、第３図は本考案に係る半導体装置の実装基板の一実
施例を示すもので夫々同図ａは一部平面図、同図すは側
面断面図である。 図中、１：長尺の絶縁性フィルム基板、２：孔、３：導
電膜パターン、４：長尺の絶縁性フィルム基板、５：ス
プロケットホール、６：孔、７：薄い金属膜、８：厚い
金属膜、９：孔、１０：導電部材。
図、第３図は本考案に係る半導体装置の実装基板の一実
施例を示すもので夫々同図ａは一部平面図、同図すは側
面断面図である。 図中、１：長尺の絶縁性フィルム基板、２：孔、３：導
電膜パターン、４：長尺の絶縁性フィルム基板、５：ス
プロケットホール、６：孔、７：薄い金属膜、８：厚い
金属膜、９：孔、１０：導電部材。
Claims (1)
- 長尺の可撓性フィルム基板に、所定間隔置きに′ 半導
体チップの設置位置に対応する位置に孔を形成すると共
に、前記半導体チップに対しインナーリードボンディン
グによって接続される薄い金属リード膜と、該薄い金属
リード線に接続される厚い金属リード線を形成し、該厚
い金属リード線においてアウターリードバンディングが
行なわれるように構成したことを特徴とする半導体装置
の実装基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14729083U JPS6054331U (ja) | 1983-09-21 | 1983-09-21 | 半導体装置の実装基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14729083U JPS6054331U (ja) | 1983-09-21 | 1983-09-21 | 半導体装置の実装基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6054331U true JPS6054331U (ja) | 1985-04-16 |
Family
ID=30327588
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14729083U Pending JPS6054331U (ja) | 1983-09-21 | 1983-09-21 | 半導体装置の実装基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6054331U (ja) |
-
1983
- 1983-09-21 JP JP14729083U patent/JPS6054331U/ja active Pending
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