JPS58105167U - アルミパイプ付きフレキシブル回路基板 - Google Patents

アルミパイプ付きフレキシブル回路基板

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Publication number
JPS58105167U
JPS58105167U JP1982002514U JP251482U JPS58105167U JP S58105167 U JPS58105167 U JP S58105167U JP 1982002514 U JP1982002514 U JP 1982002514U JP 251482 U JP251482 U JP 251482U JP S58105167 U JPS58105167 U JP S58105167U
Authority
JP
Japan
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circuit board
flexible circuit
aluminum pipe
aluminum
aluminum bumps
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Pending
Application number
JP1982002514U
Other languages
English (en)
Inventor
佐久間 国雄
Original Assignee
セイコーエプソン株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by セイコーエプソン株式会社 filed Critical セイコーエプソン株式会社
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Publication of JPS58105167U publication Critical patent/JPS58105167U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来のバンプ付きフレキシブル回路基5板を示
す。第2図は本考案のバンプ付きフレキシブル回路基板
を示す。 1・・!・・・ポリイミドテープ、2・・・・・・接着
剤、3・・・・・・銅フィンガーリード、4・・・・・
・ニッケルメッキ、5・−・・・・金メッキ、6・・・
・・・アルミフィンガーリード。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. テープキャリア方式の集積回路素子実装に用いるフレキ
    シブル回路基板において、ポリイミドテープ上にアルミ
    製のバンプ付きフィンガーリードを形成したことを特徴
    とするアルミバンプ付きフレキシブル回路基板。
JP1982002514U 1982-01-12 1982-01-12 アルミパイプ付きフレキシブル回路基板 Pending JPS58105167U (ja)

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JP1982002514U JPS58105167U (ja) 1982-01-12 1982-01-12 アルミパイプ付きフレキシブル回路基板

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Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58105167U true JPS58105167U (ja) 1983-07-18

Family

ID=30015497

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1982002514U Pending JPS58105167U (ja) 1982-01-12 1982-01-12 アルミパイプ付きフレキシブル回路基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58105167U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6451627A (en) * 1987-08-22 1989-02-27 Hitachi Maxell Semiconductor device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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