JPS5897848U - アウタ−リ−ドボンデイング構造 - Google Patents
アウタ−リ−ドボンデイング構造Info
- Publication number
- JPS5897848U JPS5897848U JP1981198060U JP19806081U JPS5897848U JP S5897848 U JPS5897848 U JP S5897848U JP 1981198060 U JP1981198060 U JP 1981198060U JP 19806081 U JP19806081 U JP 19806081U JP S5897848 U JPS5897848 U JP S5897848U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- outer lead
- lead bonding
- bonding structure
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来のアウターボンディング構造例、第２図は
従来のアウターボンディング構造例、・第３図は本考案
によるアウターボンディング構造例。
従来のアウターボンディング構造例、・第３図は本考案
によるアウターボンディング構造例。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ テープキャリア方式で実装したデバイス（ＩＣ等）
をプリント基板上にアウターリードボンディングする構
造において、上記アラターリ−１部が、３ミル以下の厚
みのポリイミドテープで支持されていることを特徴とす
るアウターリードボンディング構造。 ２ アウターリードは、半田コートされＴＣＷ等の熱崖
着ツールによりプリント基板上にボンディングされてい
ることを特徴とする実用新案登録請求範囲第一項記載の
アウターリードボンディング構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981198060U JPS5897848U (ja) | 1981-12-24 | 1981-12-24 | アウタ−リ−ドボンデイング構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981198060U JPS5897848U (ja) | 1981-12-24 | 1981-12-24 | アウタ−リ−ドボンデイング構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5897848U true JPS5897848U (ja) | 1983-07-02 |
Family
ID=30111261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1981198060U Pending JPS5897848U (ja) | 1981-12-24 | 1981-12-24 | アウタ−リ−ドボンデイング構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5897848U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02270356A (ja) * | 1989-04-12 | 1990-11-05 | Seiko Epson Corp | 半導体装置の放熱構造 |
-
1981
- 1981-12-24 JP JP1981198060U patent/JPS5897848U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02270356A (ja) * | 1989-04-12 | 1990-11-05 | Seiko Epson Corp | 半導体装置の放熱構造 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5897848U (ja) | アウタ−リ−ドボンデイング構造 | |
| JPS58105167U (ja) | アルミパイプ付きフレキシブル回路基板 | |
| JPS602841U (ja) | 半導体取付基板 | |
| JPS60124069U (ja) | プリント基板 | |
| JPS6142872U (ja) | フレキシブル回路基板 | |
| JPS6355997A (ja) | 電子ユニツト | |
| JPS587399U (ja) | チップ部品用テ−プ | |
| JPS59140466U (ja) | 回路基板接続装置 | |
| JPS60190062U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS58109264U (ja) | 高密度ｉｃ実装 | |
| JPS5834768U (ja) | プリント基板 | |
| JPS6068652U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58175668U (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS6066003U (ja) | 複合部品 | |
| JPS5858358U (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS6081674U (ja) | セラミツク混成集積回路装置 | |
| JPS5952662U (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPS59192870U (ja) | プリント基板装置 | |
| JPS60149172U (ja) | フレキシブル基板 | |
| JPS60179065U (ja) | プリント回路基板 | |
| JPS6073245U (ja) | ハイブリツドｉｃ | |
| JPS58135976U (ja) | 部品取付構造 | |
| JPS59173371U (ja) | 厚膜混成集積回路 | |
| JPS6094862U (ja) | 印刷回路装置 | |
| JPS6030567U (ja) | チップ部品搭載用印刷配線板 |