JPS60190062U - 混成集積回路装置 - Google Patents

混成集積回路装置

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JPS60190062U
JPS60190062U JP7851684U JP7851684U JPS60190062U JP S60190062 U JPS60190062 U JP S60190062U JP 7851684 U JP7851684 U JP 7851684U JP 7851684 U JP7851684 U JP 7851684U JP S60190062 U JPS60190062 U JP S60190062U
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JP
Japan
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integrated circuit
circuit device
hybrid integrated
abstract
film
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Application number
JP7851684U
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English (en)
Inventor
良一 清水
Original Assignee
新日本無線株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のこの種の混成集積回路装置の一例を示す
説明図、第２図は本考案の一実施例を示す説明図である
。 ｌａ、ｌｂ・・・セラミック基板、２ａ、２ｂ・・・膜
集積回路、３ａｔ　　３ｂ・・・素子チップ、４・・・
リードフレーム、５・・・接着剤。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. それぞれの一方の面に膜集積回路を形成しこれらの膜集
    積回路に素子チップを半田付けしてなる回路を設けた２
    枚の厚膜基板を他方の面ではり合わせて構成した混成集
    積回路装置。
JP7851684U 1984-05-28 1984-05-28 混成集積回路装置 Pending JPS60190062U (ja)

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JPS60190062U true JPS60190062U (ja) 1985-12-16

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6338247A (ja) * 1986-08-01 1988-02-18 テキサス　インスツルメンツ　インコ−ポレイテツド Ｉｃチップ用高密度マイクロパッケ−ジ

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5914693A (ja) * 1982-07-16 1984-01-25 松下電器産業株式会社 プリント基板装置の製造方法
JPS5948979A (ja) * 1982-09-14 1984-03-21 松下電器産業株式会社 プリント基板接続装置
JPS5952659B2 (ja) * 1977-08-19 1984-12-20 旭化成株式会社 芳香族ポリアミドの気相重合法

Patent Citations (3)

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