JPS5834768U - プリント基板 - Google Patents

プリント基板

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Publication number
JPS5834768U
JPS5834768U JP12986881U JP12986881U JPS5834768U JP S5834768 U JPS5834768 U JP S5834768U JP 12986881 U JP12986881 U JP 12986881U JP 12986881 U JP12986881 U JP 12986881U JP S5834768 U JPS5834768 U JP S5834768U
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JP
Japan
Prior art keywords
printed board
adhesive
circuit board
printed circuit
soldered
Prior art date
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Pending
Application number
JP12986881U
Other languages
English (en)
Inventor
中西　政貴
義治 寺田
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Publication date
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Priority to JP12986881U priority Critical patent/JPS5834768U/ja
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Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図はチップ形電子部品を半田付けしたプ
リント基板の要部底面図及びＩ−Ｉ線断面図、第３図及
び第４図はフラックス処理した従来のプリント基板の要
部底面図及び■−■線断面図、第５図及び第６図は本考
案の第１の実施例を示す要部底面図及び■−■線断面図
、第７図は第６図のチップ形電子部品接着時の断面図、
第８図及び第９図は本考案の第２の実施例を示す要部底
面図及びＩＶ−ＴＶ線断面図である。 ２・・・チップ形電子部品（チップ部品）、８・・・接
着剤、１２．１３・・・フラックス、Ｐ・・・接着剤の
塗着予定部分。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. チップ形電子部品を接着剤で仮固定してから半田付けす
    るプリント基板において、被半田処理面の少くとも前記
    接着剤の塗着予定部分を除く部分にフラックスを塗布し
    たことを特徴とするプリント基板。
JP12986881U 1981-08-31 1981-08-31 プリント基板 Pending JPS5834768U (ja)

Priority Applications (1)

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JP12986881U JPS5834768U (ja) 1981-08-31 1981-08-31 プリント基板

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12986881U JPS5834768U (ja) 1981-08-31 1981-08-31 プリント基板

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Publication Number Publication Date
JPS5834768U true JPS5834768U (ja) 1983-03-07

Family

ID=29923528

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP12986881U Pending JPS5834768U (ja) 1981-08-31 1981-08-31 プリント基板

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