JPS6142872U - フレキシブル回路基板 - Google Patents
フレキシブル回路基板Info
- Publication number
- JPS6142872U JPS6142872U JP12636184U JP12636184U JPS6142872U JP S6142872 U JPS6142872 U JP S6142872U JP 12636184 U JP12636184 U JP 12636184U JP 12636184 U JP12636184 U JP 12636184U JP S6142872 U JPS6142872 U JP S6142872U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- flexible circuit
- adhesive layer
- metal layer
- abstract
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図はこの考案のフレキシブル回路基板の製造工程お
よびその取付工程を示す図である。 1・・・保護シート、2・・・接着剤層、3・・・銅箔
、4・・・回路パターン。
よびその取付工程を示す図である。 1・・・保護シート、2・・・接着剤層、3・・・銅箔
、4・・・回路パターン。
Claims (1)
- 剥離可能な保護シート上に接着剤層を設けると共に、こ
の接着剤層上に銅箔等の金属層を設け、この金属層をエ
ッチングすることにより、前記接着剤層上に回路パター
ンを形成してなるフレキシブル回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12636184U JPS6142872U (ja) | 1984-08-22 | 1984-08-22 | フレキシブル回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12636184U JPS6142872U (ja) | 1984-08-22 | 1984-08-22 | フレキシブル回路基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6142872U true JPS6142872U (ja) | 1986-03-19 |
Family
ID=30685036
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12636184U Pending JPS6142872U (ja) | 1984-08-22 | 1984-08-22 | フレキシブル回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6142872U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997047165A1 (fr) * | 1996-06-07 | 1997-12-11 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Feuille de metal porteuse de resine pour tableau de cablage multicouche, procede de fabrication de cette feuille, tableau de cablage multicouche, et dispositif electronique |
WO2003009657A1 (en) * | 2001-07-19 | 2003-01-30 | Toray Industries, Inc. | Circuit board, circuit board-use member and production method therefor and method of laminating fexible film |
-
1984
- 1984-08-22 JP JP12636184U patent/JPS6142872U/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997047165A1 (fr) * | 1996-06-07 | 1997-12-11 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Feuille de metal porteuse de resine pour tableau de cablage multicouche, procede de fabrication de cette feuille, tableau de cablage multicouche, et dispositif electronique |
US6254971B1 (en) | 1996-06-07 | 2001-07-03 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Resin-having metal foil for multilayered wiring board, process for producing the same, multilayered wiring board, and electronic device |
WO2003009657A1 (en) * | 2001-07-19 | 2003-01-30 | Toray Industries, Inc. | Circuit board, circuit board-use member and production method therefor and method of laminating fexible film |
US7105221B2 (en) | 2001-07-19 | 2006-09-12 | Toray Industries, Inc. | Circuit board, laminated member for circuit board, and method for making laminated member for circuit board |
US7534361B2 (en) | 2001-07-19 | 2009-05-19 | Toray Industries, Inc. | Methods for making laminated member for circuit board, making circuit board and laminating flexible film |
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