JPS61142460U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS61142460U JPS61142460U JP2594185U JP2594185U JPS61142460U JP S61142460 U JPS61142460 U JP S61142460U JP 2594185 U JP2594185 U JP 2594185U JP 2594185 U JP2594185 U JP 2594185U JP S61142460 U JPS61142460 U JP S61142460U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external lead
- lead terminal
- electrically connected
- circuit board
- insulating resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
第１図ａ〜ｃは本考案の一実施例の製造方法を
説明するための製造工程順に示した平面図である
。 １……回路基板、２……電子回路部品、３……
外部リード端子、４……タイバー、５……絶縁性
樹脂、６，７……導電性樹脂。
説明するための製造工程順に示した平面図である
。 １……回路基板、２……電子回路部品、３……
外部リード端子、４……タイバー、５……絶縁性
樹脂、６，７……導電性樹脂。
Claims (1)
- 半導体装置、セラミツクチツプコンデンサ等の
電子回路部品を搭載した厚膜または薄膜の回路基
板と、該回路基板に取付けられた外部リード端子
と、前記電子回路部品と前記外部リード端子の取
付け部を覆つて被覆された絶縁性樹脂と、該絶縁
性樹脂の上に被覆されかつ前記外部リード端子の
電気シールド用端子と電気的に接続し他の外部リ
ード端子とは電気的に接続しない導電性樹脂とを
含むことを特徴とする混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2594185U JPS61142460U (ja) | 1985-02-25 | 1985-02-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2594185U JPS61142460U (ja) | 1985-02-25 | 1985-02-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61142460U true JPS61142460U (ja) | 1986-09-03 |
Family
ID=30521483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2594185U Pending JPS61142460U (ja) | 1985-02-25 | 1985-02-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61142460U (ja) |
-
1985
- 1985-02-25 JP JP2594185U patent/JPS61142460U/ja active Pending
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