JPS63132477U - - Google Patents

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JPS63132477U
JPS63132477U JP2433787U JP2433787U JPS63132477U JP S63132477 U JPS63132477 U JP S63132477U JP 2433787 U JP2433787 U JP 2433787U JP 2433787 U JP2433787 U JP 2433787U JP S63132477 U JPS63132477 U JP S63132477U
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JP
Japan
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conductor
circuit board
insulating glass
mounting land
conductor wiring
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JP2433787U
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Pending legal-status Critical Current

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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は、本考案の第1の実施例を示す断面図
、第2図は本考案の第2の実施例を示す断面図、
第3図は従来の混成集積回路装置を示す断面図で
ある。 1…下部導体、2…絶縁ガラス、3…厚膜回路
基板、4…半導体チツプ、5…チツプ型コンデン
サ、6…導電ペースト、7…ボンデイングワイヤ
、8…チツプコート樹脂、9…搭載ランド、10
…導体配線、11…外装樹脂、12…はんだ、1
3…仮付け樹脂。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 厚膜回路基板上に設けられた導体配線と、該導
    体配線の両側に設けられた下部導体と、前記導体
    配線を覆い前記下部導体方向に延在して設けられ
    た絶縁ガラスと、該絶縁ガラスの両端部上に設け
    られ前記下部導体に接続する上部導体からなる搭
    載ランドと、該搭載ランドに搭載されたチツプ形
    電子部品とを含むことを特徴とする混成集積回路
    装置。
JP2433787U 1987-02-20 1987-02-20 Pending JPS63132477U (ja)

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JP2433787U JPS63132477U (ja) 1987-02-20 1987-02-20

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JP2433787U JPS63132477U (ja) 1987-02-20 1987-02-20

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JPS63132477U true JPS63132477U (ja) 1988-08-30

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ID=30823476

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JP2433787U Pending JPS63132477U (ja) 1987-02-20 1987-02-20

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