JPS61177446U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS61177446U JPS61177446U JP6163485U JP6163485U JPS61177446U JP S61177446 U JPS61177446 U JP S61177446U JP 6163485 U JP6163485 U JP 6163485U JP 6163485 U JP6163485 U JP 6163485U JP S61177446 U JPS61177446 U JP S61177446U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- bonding pad
- capacitor
- die bonding
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
第1図は本考案による基板の断面図、第2図は
従来基板の断面図である。 1……トランジスタチツプ、2……ダイボンデ
イングパツド、3……上部配線導体、4……下部
電極、5……スルーホール、6……基板、7……
絶縁層、8……チツプコンデンサ、9……はんだ
、10……配線導体。
従来基板の断面図である。 1……トランジスタチツプ、2……ダイボンデ
イングパツド、3……上部配線導体、4……下部
電極、5……スルーホール、6……基板、7……
絶縁層、8……チツプコンデンサ、9……はんだ
、10……配線導体。
Claims (1)
- チツプ搭載用のダイボンデイングパツド部に多
層技術によりコンデンサーを形成したことを特徴
とする混成集積回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6163485U JPS61177446U (ja) | 1985-04-24 | 1985-04-24 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6163485U JPS61177446U (ja) | 1985-04-24 | 1985-04-24 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61177446U true JPS61177446U (ja) | 1986-11-05 |
Family
ID=30590087
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6163485U Pending JPS61177446U (ja) | 1985-04-24 | 1985-04-24 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61177446U (ja) |
-
1985
- 1985-04-24 JP JP6163485U patent/JPS61177446U/ja active Pending