JPS63164246U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63164246U JPS63164246U JP5684187U JP5684187U JPS63164246U JP S63164246 U JPS63164246 U JP S63164246U JP 5684187 U JP5684187 U JP 5684187U JP 5684187 U JP5684187 U JP 5684187U JP S63164246 U JPS63164246 U JP S63164246U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit wiring
- thick film
- film substrate
- circuit
- utility
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の第１の実施例の平面図、第２
図は本考案の第２の実施例の断面図である。 １……導体ペーストからなる配線、１Ａ……導
体ペースト、２Ａ〜２Ｄ……導体、３……半導体
チツプ、１０……厚膜基板。
図は本考案の第２の実施例の断面図である。 １……導体ペーストからなる配線、１Ａ……導
体ペースト、２Ａ〜２Ｄ……導体、３……半導体
チツプ、１０……厚膜基板。
Claims (1)
- 厚膜基板上に形成された回路配線を有する混成
集積回路において、前記回路配線の一部は印刷さ
れた導体ペーストから形成されていることを特徴
とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5684187U JPS63164246U (ja) | 1987-04-14 | 1987-04-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5684187U JPS63164246U (ja) | 1987-04-14 | 1987-04-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63164246U true JPS63164246U (ja) | 1988-10-26 |
Family
ID=30886018
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5684187U Pending JPS63164246U (ja) | 1987-04-14 | 1987-04-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63164246U (ja) |
-
1987
- 1987-04-14 JP JP5684187U patent/JPS63164246U/ja active Pending